[發明專利]一種提升薄膜半導體晶體管電學性能的方法在審
| 申請號: | 201510096582.2 | 申請日: | 2015-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN104716024A | 公開(公告)日: | 2015-06-17 |
| 發明(設計)人: | 張錫健;張炳磊;宋愛民 | 申請(專利權)人: | 山東大學 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219 | 代理人: | 呂利敏 |
| 地址: | 250199 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 提升 薄膜 半導體 晶體管 電學 性能 方法 | ||
1.一種提升薄膜半導體晶體管電學性能的方法,其特征在于,具體是指,在所述薄膜半導體晶體管表面覆蓋一層有機層或無機層。
2.根據權利要求1所述提升薄膜半導體晶體管電學性能的方法,其特征在于,所述有機層為聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、聚酰亞胺、光刻膠、環氧樹脂、聚酯類、聚氨脂類或縮醛類。
3.根據權利要求1所述提升薄膜半導體晶體管電學性能的方法,其特征在于,所述無機層為SiO2或高K材料。
4.根據權利要求3所述提升薄膜半導體晶體管電學性能的方法,其特征在于,所述高K材料包括Ta2O5、HfO2、Y2O3、Si3N4、Al2O3、La2O3、TiO2。
5.根據權利要求2所述提升薄膜半導體晶體管電學性能的方法,其特征在于,所述提升薄膜半導體晶體管電學性能的方法還包括:對覆蓋一層有機層的薄膜半導體晶體管進行烘干處理。
6.根據權利要求3所述提升薄膜半導體晶體管電學性能的方法,其特征在于,所述提升薄膜半導體晶體管電學性能的方法還包括:對覆蓋一層無機層的薄膜半導體晶體管進行退火處理。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





