[發明專利]半導體元件、終端結構及其制造方法在審
| 申請號： | 201510096004.9 | 申請日： | 2015-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN105990400A | 公開（公告）日： | 2016-10-05 |
| 發明（設計）人： | 何耕臺;馬士貴;李天鈞;陳錳宏;吳孝嘉 | 申請（專利權）人： | 漢磊科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/06 | 分類號： | H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336;H01L21/266 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 馬雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 元件 終端 結構 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于漢磊科技股份有限公司，未經漢磊科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510096004.9/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：半導體結構及其制造方法
- 下一篇：固體攝像元件及其制造方法
- 同類專利
- 專利分類
