[發(fā)明專利]低溫多晶硅薄膜的制備方法、薄膜晶體管及顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510095020.6 | 申請日: | 2015-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN104658891B | 公開(公告)日: | 2019-03-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 牛亞男;劉超;賀增勝;陳蕾;張玉軍 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/20;H01L29/786 |
| 代理公司: | 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 低溫 多晶 薄膜 制備 方法 薄膜晶體管 顯示裝置 | ||
1.一種低溫多晶硅薄膜的制備方法,其特征在于,包括:
在襯底基板上形成非晶硅薄膜;
形成覆蓋所述非晶硅薄膜的氧化硅薄膜的圖形,其中,位于預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的所述氧化硅薄膜的厚度大于除了所述預(yù)設(shè)區(qū)域之外其它區(qū)域內(nèi)的氧化硅薄膜的厚度;其中,位于所述預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的氧化硅薄膜的厚度為5nm~20nm;
采用準(zhǔn)分子激光照射所述氧化硅薄膜,使所述非晶硅薄膜形成初始多晶硅薄膜,其中,位于所述預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的初始多晶硅薄膜為目標(biāo)低溫多晶硅薄膜;
在所述非晶硅薄膜形成初始多晶硅薄膜之后,還包括:
去除所述初始多晶硅薄膜上方的氧化硅薄膜;
對所述初始多晶硅薄膜進(jìn)行氫化處理;
對經(jīng)過氫化處理后的初始多晶硅薄膜進(jìn)行構(gòu)圖,保留位于所述預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的初始多晶硅薄膜,去除除了所述預(yù)設(shè)區(qū)域之外其它區(qū)域內(nèi)的初始多晶硅薄膜,得到目標(biāo)低溫多晶硅薄膜。
2.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,位于除了所述預(yù)設(shè)區(qū)域之外其它區(qū)域內(nèi)的氧化硅薄膜的厚度是位于所述預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的所述氧化硅薄膜的厚度1/2。
3.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,在去除所述初始多晶硅薄膜上方的氧化硅薄膜之后,對經(jīng)過氫化處理后的初始多晶硅薄膜進(jìn)行構(gòu)圖之前,還包括:
對所述初始多晶硅薄膜表面進(jìn)行光滑化處理。
4.權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述氧化硅薄膜的材料為二氧化硅。
5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的制備方法,其特征在于,形成覆蓋所述非晶硅薄膜的氧化硅薄膜的圖形,具體包括:
在所述非晶硅薄膜上形成氧化硅薄膜;
在所述氧化硅薄膜上涂覆光刻膠層,使用掩膜板對所述光刻膠層進(jìn)行曝光顯影,得到光刻膠完全保留區(qū)域和光刻膠部分保留區(qū)域,且所述光刻膠完全保留區(qū)域?qū)?yīng)于所述預(yù)設(shè)區(qū)域;
對光刻膠完全保留區(qū)域和光刻膠部分保留區(qū)域進(jìn)行刻蝕,形成氧化硅薄膜的圖形。
6.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的制備方法,其特征在于,在形成非晶硅薄膜之后,形成覆蓋所述非晶硅薄膜的氧化硅薄膜的圖形之前,還包括:
對所述非晶硅薄膜的表面進(jìn)行氫化處理和清洗處理。
7.一種低溫多晶硅薄膜,其特征在于,所述低溫多晶硅薄膜由權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的制備方法制備而成。
8.一種薄膜晶體管的制備方法,包括在襯底基板上形成相互絕緣的有源層和柵電極的圖形,以及分別與所述有源層電連接的源電極和漏電極的圖形,其特征在于,所述有源層為低溫多晶硅薄膜,所述低溫多晶硅薄膜采用如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的制備方法制備而成,且所述預(yù)設(shè)區(qū)域?yàn)樗鲇性磳铀诘膮^(qū)域。
9.一種薄膜晶體管,其特征在于,所述薄膜晶體管由權(quán)利要求8所述的制備方法制備而成。
10.一種顯示面板,其特征在于,包括如權(quán)利要求9所述的薄膜晶體管。
11.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權(quán)利要求10所述的顯示面板。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





