[發明專利]撓性印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201510094523.1
• 申請日: 2015-03-03
• 公開（公告）號: CN105323950B
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 柳鏡喆;金河一;金榮晚;安東基
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 金光軍;孫麗妍

1.一種撓性印刷電路板，包括：

基板，包括撓性區域和剛性區域；

內部電路層，形成在所述基板上；

第一撓性層壓板，層壓在所述基板上并且形成在所述撓性區域和所述剛性區域中；

第一外部電路層，形成在所述第一撓性層壓板上；

第二撓性層壓板，層壓在所述第一撓性層壓板上和所述第一外部電路層上并且僅形成在所述剛性區域中；

第二外部電路層，形成在所述第二撓性層壓板上，

其中，通過順次層壓粘合層、聚酰亞胺層和銅箔層分別形成所述第一撓性層壓板和所述第二撓性層壓板，并且以所述粘合層面向所述基板的方式布置和層壓所述第一撓性層壓板和所述第二撓性層壓板，并且

其中，所述第一外部電路層僅形成在所述剛性區域中。

2.根據權利要求1所述的撓性印刷電路板，其中，所述第二外部電路層包括與所述第一外部電路層電連接的焊盤層。

3.一種制造撓性印刷電路板的方法，包括：

提供包括撓性區域和剛性區域的基板；

在所述基板上形成內部電路層；

以第一粘合層面向所述基板的方式將通過順次層壓所述第一粘合層、第一聚酰亞胺層以及第一銅箔層形成的第一撓性層壓板層壓在所述基板上；

在所述第一撓性層壓板上形成第一外部電路層；

以第二粘合層面向所述基板的方式將通過順次層壓所述第二粘合層、第二聚酰亞胺層以及第二銅箔層形成的第二撓性層壓板層壓在所述第一撓性層壓板上；

在所述第二撓性層壓板上形成第二外部電路層；以及

移除所述第二撓性層壓板中的層壓在所述撓性區域的部分。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，移除所述第二撓性層壓板中的層壓在所述撓性區域的部分包括：

移除所述第二撓性層壓板中的所述第二銅箔層的一部分，并且形成由未移除的所述第一銅箔層構成的激光掩模以覆蓋所述基板的所述撓性區域；并且

利用所述激光掩模通過激光處理移除覆蓋所述激光掩模的所述第二聚酰亞胺層和所述第二粘合層。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，移除所述第二撓性層壓板中的層壓在所述撓性區域的部分進一步包括：在移除覆蓋所述激光掩模的所述第二聚酰亞胺層和所述第二粘合層之后移除所述激光掩模。

6.根據權利要求3至5中任一項所述的方法，進一步包括：在移除所述第二撓性層壓板中的層壓在所述撓性區域的部分之后，在所述撓性區域之外的區域中層壓的所述第二撓性層壓板中形成與所述第一外部電路層電連接的焊盤層。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，形成所述焊盤層包括：

通過激光處理移除所述第二銅箔層的一部分并且移除所述第二聚酰亞胺層的一部分和所述第二粘合層的一部分；以及

在移除所述第二聚酰亞胺層和所述第二粘合層的部位形成所述焊盤層。