[發明專利]一種用于低軌衛星通信的微帶天線在審
| 申請號： | 201510093663.7 | 申請日： | 2015-03-03 |
| 公開（公告）號： | CN104701612A | 公開（公告）日： | 2015-06-10 |
| 發明（設計）人： | 詹華偉;溫弘;楊豪強;張瑜;高金輝;李巧玉;崔恩強;鄭成儀 | 申請（專利權）人： | 河南師范大學 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 新鄉市平原專利有限責任公司 41107 | 代理人： | 路寬 |
| 地址： | 453007 河*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 衛星通信 微帶 天線 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于低軌衛星通信的微帶天線，其特征在于包括正方形介質基片和附著于正方形介質基片上且與正方形介質基片同中心的正方形覆銅貼片，正方形覆銅貼片的對角線與正方形介質基片的對角線位置重合，其中正方形介質基片選用介電常數為10.2、厚度為2.54mm的Rogers板材，正方形介質基片的邊長為128.05mm，在正方形介質基片的四個角分別切去直角邊長為3.0mm的直角三角形，正方形覆銅貼片的厚度為70μm，邊長為117.85mm，在正方形覆銅貼片對稱的兩個角分別切去直角邊長為6.90mm的直角三角形，正方形介質基片四邊的中垂線上距離正方形介質基片中心位置26mm處設有貫穿正方形介質基片和正方形覆銅貼片的饋孔，饋孔內導體直徑為1.00mm，饋孔外導體內徑為2.30mm。
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