[發(fā)明專利]一種多項目芯片封裝及方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510093544.1
• 申請日: 2015-03-02
• 公開（公告）號: CN104733451A
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發(fā)明（設計）人: 劉昭麟;栗振超;崔廣軍;李威良
• 申請（專利權）人: 山東盛品電子技術有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221
• 代理人: 張勇

1.一種多項目芯片封裝，其特征是，包括用于芯片貼裝的載板，所述載板的兩端還設置有多個電氣外接端子，在載板四周設置有封裝側壁，封裝側壁與載板圍成腔體，芯片通過焊線與電氣外接端子相連。

2.如權利要求1所述的一種多項目芯片封裝，其特征是，所述載板為金屬框架、有機印制電路板或陶瓷基板。

3.如權利要求1所述的一種多項目芯片封裝，其特征是，所述封裝側壁在載板上形成的腔體的上面設置有蓋子，封裝側壁材質為環(huán)氧樹脂。

4.一種多項目芯片封裝方法，其特征是，包括以下步驟：

步驟一：在載板貼片封裝之前進行側壁封裝，在載板上得到四周側壁中間平坦的空腔；

步驟二：在空腔內進行芯片貼裝，將金線焊接在芯片上，加上芯片后于側壁內滴膠水進行保護，使得芯片及金線與外界物理隔離，通過外接端子連接外界印制電路板進行電性能測試。

5.如權利要求4所述的一種多項目芯片封裝方法，其特征是，所述步驟一中空腔上設置有蓋子。

6.如權利要求5所述的一種多項目芯片封裝方法，其特征是，所述蓋子為金屬蓋、有機蓋、濾光片或偏光功能蓋。

7.如權利要求4所述的一種多項目芯片封裝方法，其特征是，所述芯片為射頻產品芯片、微機電系統(tǒng)芯片、傳感器類芯片或濾光器。

8.如權利要求4所述的一種多項目芯片封裝方法，其特征是，所述步驟二中在空腔內進行芯片貼裝，芯片貼裝為單芯片貼裝或多芯片貼裝；多芯片貼裝為芯片并列貼裝或者堆疊貼裝。

9.如權利要求4所述的一種多項目芯片封裝方法，其特征是，所述方法用于配套多項目晶圓-MPW產品的封裝驗證。

10.如權利要求4所述的一種多項目芯片封裝方法，其特征是，所述步驟二中在空腔內進行芯片貼裝后，該芯片也可通過芯片倒裝FC實現電氣連接。