[發明專利]一種分體式感應加熱梯度熱處理裝置

有效

• 申請號: 201510093508.5
• 申請日: 2015-03-03
• 公開（公告）號: CN104711403B
• 公開（公告）日: 2016-11-16
• 發明（設計）人: 寧永權;趙張龍;姚澤坤;郭鴻鎮;劉延輝
• 申請（專利權）人: 西北工業大學
• 主分類號: C21D1/42
• 分類號: C21D1/42;C21D9/00
• 代理公司: 西北工業大學專利中心 61204
• 代理人: 陳星

技術領域

本發明屬于金屬熱處理設備領域，具體地說，涉及一種分體式感應加熱梯度熱處理裝置。

背景技術

發明專利ZL201210125994.0中公開了“一種盤形件的電阻加熱梯度熱處理裝置”，參見圖1，電阻加熱梯度熱處理裝置由上爐體和下爐體兩個爐體組成。上爐體、下爐體設置獨立的冷卻箱，冷卻箱中填充導熱鹽、布置冷卻管道，利用熱水循環泵控制通過冷卻管道的水流速度。通過電阻帶對盤形件的盤緣部位進行輻射加熱，通過上冷卻箱、下冷卻箱對盤心進行充分冷卻，盤緣與盤心部位實現了300～500℃溫度梯度，盤緣溫度1150℃。梯度熱處理后不能將高溫盤件直接取出的問題，不但降低了裝置的工作效率，而且導致淬火工藝無法進行。梯度熱處理后，盤件需要隨爐冷卻至室溫以后才能被取出。隨爐冷卻時間過長，直接導致該裝置的工作效率過低；無法對梯度熱處理后的盤件進行淬火處理，限制了盤件組織、性能的進一步提高。

發明內容

為了克服現有技術中盤形件梯度熱處理裝置工作效率低，熱處理后無法直接取出高溫盤件、無法進行油淬處理的問題，本發明提出一種分體式感應加熱梯度熱處理裝置；該裝置通過感應加熱單元沿定位底座上的徑向滑槽移動，可對500～800mm不同直徑的盤形件進行梯度熱處理，特別適合大尺寸盤形件的熱處理作業。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:包括定位底盤、冷卻箱、循環泵、多個感應加熱單元，其中,感應加熱單元包括中頻電源、支撐底座、定位鍵、熱電偶、手臂式感應器，感應加熱單元為框架結構，手臂式感應器位于支撐底座上部，且與支撐底座固連成一體，手臂式感應器敞開端與盤形件的盤緣配合,封閉端中間部位嵌入有熱電偶，中頻電源固定在支撐底座的一側，支撐底座的底部設有定位鍵與定位底盤上的滑槽配合，冷卻箱固定在定位底盤的中間部位，感應加熱單元沿冷卻箱周向均布位于定位底盤上，且沿定位底盤的徑向滑槽移動，冷卻箱內填充導熱鹽，并設置有冷卻管道，循環泵位于冷卻箱的外部，循環泵與冷卻管道連接控制冷卻水流速度，盤形件位于冷卻箱的上部，盤形件的盤心部分與導熱鹽接觸進行冷卻，所述導熱鹽的化學成分質量比BaCl₂為40％、KCl為40％、NaCl為20％。

所述感應加熱單元為八個。

所述手臂式感應器的工作面與盤形件外邊緣的間隙為10～30mm。

盤形件、冷卻箱、定位底盤位于同一中軸線上。

所述熱電偶為R型鉑銠13-鉑熱電偶。

有益效果

本發明分體式感應加熱梯度熱處理裝置，由一個定位底座和冷卻箱以及多個獨立的感應加熱單元組成；其中，每個感應加熱單元由各自獨立的電源、支撐底座、定位鍵、熱電偶、手臂式感應器組成。感應加熱單元的支撐底座底部設置有定位鍵與定位底盤滑槽配合，感應加熱單元沿定位底盤的徑向滑槽移動。分體式感應加熱梯度熱處理裝置采用多個各自獨立的感應加熱單元對盤形件的盤緣進行分段加熱，待完成梯度熱處理以后，多個感應加熱單元分別移出，盤形件取出后直接進行淬火處理。分體式感應加熱梯度熱處理裝置的工作效率高，與現有技術相比，其工作效率可提高2倍以上。分體式感應加熱梯度熱處理裝置通過感應加熱單元沿定位底座上的徑向滑槽移動，可對500～800mm不同直徑的盤形件進行梯度熱處理，特別適合大尺寸盤形件的熱處理作業。

附圖說明

下面結合附圖和實施方式對本發明一種分體式感應加熱梯度熱處理裝置作進一步詳細說明。

圖1為現有技術一種盤形件的梯度熱處理裝置示意圖。

圖2(a)為本發明分體式感應加熱梯度熱處理裝置主視圖。

圖2(b)為本發明分體式感應加熱梯度熱處理裝置俯視圖。

圖3為本發明分體式感應加熱梯度熱處理裝置主視圖的A-A剖視圖。

圖4(a)、圖4(b)、圖4(c)為本發明分體式感應加熱單元的三視圖。

圖5為本發明分體式感應加熱梯度熱處理裝置的定位底座。

圖中:

1.定位底盤?2.中頻電源?3.支撐底座?4.定位鍵?5.熱電偶?6.手臂式感應器7.冷卻管道?8.導熱鹽?9.盤形件?10.冷卻箱?11.循環泵

具體實施方式

本實施例是一種分體式感應加熱梯度熱處理裝置。

參閱圖2～圖5，本實施例分體式感應加熱梯度熱處理裝置由定位底盤1、冷卻箱10、循環泵11和多個感應加熱單元組成；感應加熱單元均勻分布在定位底盤1上，冷卻箱10固定在定位底盤1的中間部位，循環泵11安裝在冷卻箱10外部。