[發明專利]一種高導材料的靜電封裝裝置

無效

• 申請號: 201510092305.4
• 申請日: 2015-03-02
• 公開（公告）號: CN104709491A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 楊云勝;楊星;郭顥;蔣偉良
• 申請（專利權）人: 鎮江博昊科技有限公司
• 主分類號: B65B11/50
• 分類號: B65B11/50
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.一種高導材料的靜電封裝裝置，包括一底座（14），底座（14）上設有PI膜安裝架（11）、靜電發生器（8）和封裝支架（15），PI膜安裝架（11）上設有上下配合的PI膜卷（1）和下PI膜卷（12），封裝支架（15）的兩端設有張緊輪（16）和成品卷輪（7），中部設有上輸送輪（4）和下輸送輪（13），其特征在于：所述的下輸送輪（13）通過傳動鏈（5）和電機（9）連接、通過導線（6）和靜電發生器（8）連接，高導材料（3）放置在下PI膜卷（12）上，靜電發生器（8）發出的靜電施加于上PI膜（2）和下PI膜（10）上使其相互吸引，并送入上輸送輪（4）和下輸送輪（13）之間，實現高導材料（3）被包裹在由上PI膜（2）和下PI膜（10）組成的真空環境中并封合。

2.????根據權利要求1所述的一種高導材料的靜電封裝裝置，其特征在于：所述的封裝支架（15）的一端設置的活動張緊輪（16），調整下PI膜卷（12）進入上輸送輪（4）和下輸送輪（13）之間的張緊度。