[發(fā)明專利]FFS型薄膜晶體管陣列基板及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510092277.6 | 申請日: | 2015-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN104617115A | 公開(公告)日: | 2015-05-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉洋 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1343;G02F1/1368 |
| 代理公司: | 深圳市銘粵知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44304 | 代理人: | 孫偉峰 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | ffs 薄膜晶體管 陣列 及其 制備 方法 | ||
1.一種FFS型薄膜晶體管陣列基板的制備方法,其特征在于,包括:
在基板上采用第一道光罩工藝形成公共電極、柵極以及第一像素電極;
采用第二道光罩工藝形成有源層和第二像素電極;其中,有源層和第二像素電極與公共電極、柵極和第一像素電極之間設(shè)置柵極絕緣層;
采用第三道光罩工藝形成漏極和源極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FFS型薄膜晶體管陣列基板的制備方法,其特征在于,該方法具體包括步驟:
步驟1、提供一基板,在該基板上依次形成第一透明導(dǎo)電膜層和第一金屬膜層;
步驟2、通過第一道光罩工藝以形成預(yù)定圖案的公共電極、柵極以及第一像素電極;其中,該第一像素電極由所述第一透明導(dǎo)電膜層形成并暴露,所述公共電極和柵極分別由第一透明導(dǎo)電膜層及第一金屬膜層形成,所述公共電極與所述第一像素電極電性連接;
步驟3、在如上結(jié)構(gòu)的基板上依次形成柵極絕緣層、半導(dǎo)體膜層和第二透明導(dǎo)電膜層;
步驟4、通過第二道光罩工藝在所述柵極絕緣層上形成預(yù)定圖案的有源層和第二像素電極;其中,所述有源層由所述半導(dǎo)體膜層形成并位于所述柵極上方,所述有源層上對應(yīng)于漏極和源極的區(qū)域保留有所述第二透明導(dǎo)電膜層;所述第二像素電極為狹縫電極,由所述半導(dǎo)體膜層和第二透明導(dǎo)電膜層形成;
步驟5、在如上結(jié)構(gòu)的基板上形成第二金屬膜層;
步驟6、通過第三道光罩工藝在所述有源層上形成預(yù)定圖案的漏極和源極,形成薄膜晶體管;其中,所述漏極和源極由所述第二金屬膜層形成,所述漏極電性連接于所述第二像素電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的FFS型薄膜晶體管陣列基板的制備方法,其特征在于,所述第一道光罩工藝?yán)没译A掩膜或半灰階掩膜或單狹縫掩膜工藝,對第一透明導(dǎo)電膜層和第一金屬膜層進(jìn)行曝光、顯影、蝕刻,以形成預(yù)定圖案的相互分離設(shè)置的公共電極、柵極以及第一像素電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的FFS型薄膜晶體管陣列基板的制備方法,其特征在于,所述第二道光罩工藝?yán)没译A掩膜或半灰階掩膜或單狹縫掩膜工藝,對半導(dǎo)體膜層和第二透明導(dǎo)電膜層進(jìn)行曝光、顯影、蝕刻,以形成預(yù)定圖案的相互分離設(shè)置的有源層和第二像素電極。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的FFS型薄膜晶體管陣列基板的制備方法,其特征在于,所述第一透明導(dǎo)電膜層和第二透明導(dǎo)電膜層的材料為ITO、IZO或AZO。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的FFS型薄膜晶體管陣列基板的制備方法,其特征在于,所述第一金屬膜層和第二金屬膜層的材料為Al、Mo、Cu或Ag。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的FFS型薄膜晶體管陣列基板的制備方法,其特征在于,所述第一像素電極的形狀為整面矩形或梳狀或魚骨狀,所述第二像素電極的形狀為梳狀或魚骨狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的FFS型薄膜晶體管陣列基板的制備方法,其特征在于,在完成步驟6之后,還包括:在具有前述結(jié)構(gòu)的基板上形成絕緣鈍化層,所述絕緣鈍化層的材料為SiNx或SiOx。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的FFS型薄膜晶體管陣列基板的制備方法,其特征在于,所述第一金屬膜層、第二金屬膜層、第一透明導(dǎo)電膜層、第二透明導(dǎo)電膜層以及半導(dǎo)體膜層分別通過濺射工藝制備形成;所述柵極絕緣層和絕緣鈍化層分別通過化學(xué)氣相沉積工藝制備形成。
10.如權(quán)利要求1-9任一所述的制備方法獲得的FFS型薄膜晶體管陣列基板,其包括:
基板;
設(shè)置于所述基板上且位于同一結(jié)構(gòu)層中的公共電極、柵極以及第一像素電極,所述公共電極與所述第一像素電極電性連接;
覆設(shè)于所述公共電極、柵極以及第一像素電極上的柵極絕緣層;
設(shè)置于所述柵極絕緣層上的有源層和第二像素電極;其中,有源層對應(yīng)設(shè)置于所述柵極的上方,第二像素電極對應(yīng)設(shè)置于所述第一像素電極的上方;
設(shè)置于所述有源層上的漏極和源極;其中,所述漏極電性連接于所述第二像素電極,所述漏極與所述有源層之間設(shè)置有透明導(dǎo)電膜層,所述源極與所述有源層之間設(shè)置有透明導(dǎo)電膜層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





