[發明專利]電子控制裝置

在審

• 申請號: 201510091509.6
• 申請日: 2015-02-28
• 公開（公告）號: CN104936416A
• 公開（公告）日: 2015-09-23
• 發明（設計）人: 金子進;長島和明
• 申請（專利權）人: 日立汽車系統株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 岳雪蘭

技術領域

本發明涉及例如搭載于機動車等的電子控制裝置。

背景技術

例如，在專利文獻1中，公開了為了不使收納發熱元件(具有發熱性的電子部件)的箱體的溫度過度上升而在發熱元件附近配置連通箱體內外的呼吸孔的結構。在該專利文獻1中，即使在發熱元件周圍的溫度變高的情況下，通過從發熱元件附近的呼吸孔將被加熱的空氣迅速地排出到箱體外部，能夠不使箱體的溫度過度升高。

然而，在該專利文獻1中，雖然是使呼吸孔與發熱元件的距離靠近的結構，但仍存在從呼吸孔導入的氣流在到達發熱元件之前分散的可能，因此恐怕不能利用從呼吸孔導入的空氣對發熱元件高效地進行冷卻。

專利文獻1：日本特開2002-353675號公報

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明的電子控制裝置具有：電路基板，其安裝有具有發熱性的電子部件；樹脂制箱體，其收納所述電路基板；通氣通路，其一端在所述箱體的內側開口，并且另一端在所述箱體的外側開口而連通該箱體內外，所述通氣通路的一端形成為朝向所述具有發熱性的電子部件開口，沿所述一端開口的外周緣形成有立起壁。

根據本發明，利用立起壁能夠抑制從通氣通路的一端開口吹出到箱體內的氣流的分散。由此，能夠利用從通氣通路導入的空氣高效地對與通氣通路的一端開口相對的具有發熱性的電子部件進行冷卻。

附圖說明

圖1是本發明的電子控制裝置的整體立體圖。

圖2是本發明的電子控制裝置的主視圖。

圖3是沿圖2的A-A線的剖面圖。

圖4是構成本發明的電子控制裝置的箱體的殼體部件的平面圖。

圖5是放大表示本發明的電子控制裝置的局部的說明圖。

圖6放大表示是本發明的電子控制裝置的箱體的殼體部件的局部的說明圖。

圖7是本發明第二實施例的電子控制裝置的局部剖面圖。

圖8是放大表示本發明第二實施例的電子控制裝置的局部的說明圖。

圖9是本發明其他實施例的電子控制裝置的主視圖。

圖10是放大表示構成本發明其他實施例的電子控制裝置的箱體的殼體部件的局部的說明圖。

附圖標記說明

1…電子控制裝置

2…箱體

3…電路基板

4…殼體部件

5…罩部件

13…立起壁

14…通氣通路

15…一端開口

17…過濾部件

具體實施方式

以下，基于附圖對本發明的一個實施例詳細地進行說明。圖1至圖6是示意性表示本發明的電子控制裝置1的概略結構的說明圖，圖1為整體立體圖，圖2為主視圖，圖3為沿圖2的A-A線的剖面圖，圖4是構成電子控制裝置的箱體2的殼體部件4(將在后文詳細說明)的平面圖，圖5及圖6是放大表示局部的說明圖。此外，在圖5、圖6中，為了便于說明，省略了過濾部件17(將在后文詳細說明)。

電子控制裝置1搭載于機動車而用于發動機、傳動機構或制動器等的控制，在外形為大致長方體形狀的箱體2內收納有電路基板3，該電路基板3上安裝著具有發熱性的電子部件等。具有發熱性的電子部件是例如，FET(場效晶體管)、MOSFET(氧化物半導體場效晶體管)或線圈等。

箱體2具有保持電路基板3的殼體部件4和覆蓋保持于殼體部件4的電路基板3的罩部件5。殼體部件4及罩部件5均由樹脂材料構成，各自的外周緣彼此之間遍及整周地利用振動焊接接合。

殼體部件4為模壓成形，呈大致矩形的皿形狀，具有與電路基板3的一個電子部件安裝面3a相對的底壁7和相對于底壁7大致正交的側壁8。罩部件5為模壓成形，呈大致矩形的皿形狀，具有與電路基板3的另一個電子部件安裝面3b相對的底壁10和相對于底壁10大致正交的側壁11。

電路基板3呈大致矩形板狀，相對于殼體部件4利用螺釘(未圖示)固定。電路基板3由例如玻璃環氧樹脂等構成。在電路基板3的電子部件安裝面3a的外周緣，安裝有作為具有發熱性的電子部件的MOSFET12(以下簡稱為發熱部件12)。該發熱部件12在箱體2內，靠近成為箱體2的一個側壁的殼體部件4及罩部件5的一個側壁。

而且，在構成箱體2的殼體部件4內，設有連通該箱體2內外的通氣通路13和將從通氣通路13導入的空氣向發熱部件12引導的立起壁14。