[發明專利]一種貼片工藝方法

有效

• 申請號: 201510091508.1
• 申請日: 2015-02-28
• 公開（公告）號: CN104810316B
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 蔣振中;劉振興
• 申請（專利權）人: 深圳市森邦半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/68
• 代理公司: 深圳瑞天謹誠知識產權代理有限公司44340
• 代理人: 溫青玲

1.一種貼片工藝方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

準備基板，所述基板是指已經經過SMT貼部件后的硬質線路板，硬質線路板上含有元器件；

在貼板治具上擺放所述基板；所述貼板治具包括：一本體，所述本體表面具有一用于擺放載板的載板空腔，在所述載板空腔四周設置有載板定位柱，在所述載板空腔內還設置有多個間隔排列的基板模腔，所述基板模腔用于擺放基板；

載板通過貼膠帶治具貼上膠帶；

貼有膠帶的所述載板定位在擺有所述基板的貼板治具上；

刷印所述載板使所述基板貼附在所述膠帶上；

從貼板治具中取出貼有基板的載板，并將貼有基板的載板固定在超聲波清洗籃上；

超聲波清洗所述貼有基板的載板。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板模腔內還設置有凸臺；所述貼板治具還包括：載板拿取位，所述載板拿取位設置于所述本體側邊。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述在貼板治具上擺放所述基板的步驟，具體包括：

將基板擺放在所述貼板治具的基板模腔上，通過所述基板模腔內的所述凸臺的支撐使所述基板上的元器件在所述基板模腔內避空。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述貼膠帶治具包括：底座、載板承載平臺、以及膠帶安裝機構；其中，所述載板承載平臺和所述膠帶安裝機構均位于所述底座上，所述載板承載平臺和所述膠帶安裝機構設置在同一水平方向上；所述載板承載平臺上具有二個切刀槽位，二個所述切刀槽位分別位于所述載板承載平臺表面兩端；所述貼膠帶治具還包括：支撐柱，所述支撐柱位于所述載板承載平臺與所述底座之間，且分別設置于所述載板承載平臺的四個角；通過所述支撐柱將所述載板承載平臺固定在所述底座上；所述載板承載平臺表面還具有一載板固定限位腔，所述載板固定限位腔位于所述切刀槽位之間；所述載板承載平臺表面還包括載板拿取位，所述載板拿取位分別設置于所述載板承載平臺兩側。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述載板承載平臺表面還包括載板定位柱，所述載板定位柱分別設置于所述載板固定限位腔的四個角。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述貼膠帶治具還包括：膠帶繃緊軸，所述膠帶繃緊軸設置于所述載板承載平臺和所述膠帶安裝機構之間，且固定在所述底座上。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述膠帶安裝機構包括：軸承、軸、緊固螺絲孔位、膠帶承載左塊、以及膠帶承載右塊；其中，所述膠帶承載左塊與所述膠帶承載右塊相對設置，所述軸位于所述膠帶承載左塊與所述膠帶承載右塊之間圍成的通孔處，所述軸承分別套設于所述軸兩端，所述緊固螺絲孔位分別設置于所述膠帶承載左塊和所述膠帶承載右塊上，螺絲穿過所述緊固螺絲孔位將所述膠帶承載左塊和所述膠帶承載右塊固定在一起。

8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述載板通過貼膠帶治具貼上膠帶的步驟，具體包括：

先將膠帶安裝在膠帶承載左塊和膠帶承載右塊上，膠帶承載左塊和膠帶承載右塊通過緊固螺絲孔位固定在帶有軸承的軸上，軸安裝在底座左右兩側的限位固定槽中；底座前端通過四根支撐柱支撐載板承載平臺，載板承載平臺表面具有載板固定限位腔和載板拿取位及載板定位柱；載板通過載板拿取位放置在載板固定限位腔中通過載板定位柱定位；再拉動膠帶使膠帶經過膠帶繃緊軸延伸過載板承載平臺前端的切刀槽位；使膠帶平整的快捷的貼附載板上，最后，小刀沿兩端切刀槽位將載板兩端過余膠帶切除，在通過載板拿取位將貼有膠帶的載板取出，至此貼膠帶完成。

9.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述貼有膠帶的所述載板定位在擺有所述基板的貼板治具上的步驟，具體包括：

載板帶有膠帶的一側蓋合于貼板治具帶有基板的一側，以使載板粘貼基板。

10.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述刷印所述載板使所述基板貼附在所述膠帶上的步驟，具體包括：

用無塵布來回兩次刷印載板使基板牢固貼附在膠帶上。