[發(fā)明專利]一種單板、電子設(shè)備及單板的散熱方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510091441.1 | 申請日: | 2015-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN104684245B | 公開(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 賈暉;劉連軍;楊成鵬 | 申請(專利權(quán))人: | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11291 | 代理人: | 馮艷蓮 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 單板 電子設(shè)備 散熱 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種單板、電子設(shè)備及單板的散熱方法。
背景技術(shù)
在電子技術(shù)領(lǐng)域,隨著單板業(yè)務(wù)量的增加,需要在單板上設(shè)置更多的光模塊。
每一個單板上隨著光模塊數(shù)量的增加造成了單板上光模塊布局密度過大,隨之帶來對光模塊風(fēng)冷級聯(lián)散熱難的問題。現(xiàn)有技術(shù)中,一般業(yè)界均通過采用各光模塊共用散熱器的技術(shù)來實現(xiàn)前后光模塊拉通均溫,解決光模塊風(fēng)冷級聯(lián)散熱的問題。
如圖1所示,單板的PCB板01上設(shè)置有三個光模塊02,且多個光模塊02中,每一個光模塊02在插入時,光模塊02與底板04接觸,底板04被光模塊02頂起后向上移動,導(dǎo)熱墊03受壓變形以吸收高度公差,保證光模塊02與散熱器05共面接觸的目的。
導(dǎo)熱墊03具有受力壓縮的特性,進而可以吸收各光模塊02與散熱器05之間因制造公差造成的共面安裝公差。
但是,現(xiàn)有技術(shù)中,該技術(shù)方案的熱阻=底板04與光模塊02接觸熱阻+底板04傳導(dǎo)熱阻+底板04與導(dǎo)熱墊03接觸熱阻+導(dǎo)熱墊03傳導(dǎo)熱阻+導(dǎo)熱墊03與散熱器05接觸熱阻,導(dǎo)致光模塊02與散熱器05之間的熱阻非常大,對光模塊02的散熱影響非常大,影響單板中光模塊的高密度布置。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種單板、電子設(shè)備及單板的散熱方法,該單板中光模塊與吸熱部之間熱阻小,便于實現(xiàn)單板中光模塊的高密度布置。
第一方面,提供一種單板,包括底板、散熱裝置、光模塊、電路板組件、壓緊裝置;其中:
所述散熱裝置安裝于所述底板,且所述吸熱部具有位于所述底板一側(cè)用于吸收所述光模塊熱量的吸熱部以及用于將所述吸熱部吸收的熱量導(dǎo)出并散發(fā)的散熱部;沿垂直于所述底板的方向,所述吸熱部的至少一側(cè)設(shè)有所述光模塊,每一個光模塊的散熱面朝向所述吸熱部,且當(dāng)吸熱部朝向底板的一側(cè)設(shè)有光模塊時,位于所述吸熱部朝向所述底板一側(cè)的光模塊位于所述底板與所述吸熱部之間;
所述電路板組件安裝于所述底板,且所述電路板組件包括自光模塊背離吸熱部一側(cè)與光模塊信號連接的連接電路板,所述連接電路板具有柔性結(jié)構(gòu);
壓緊裝置安裝于所述底板上,所述壓緊裝置設(shè)有與所述光模塊一一對應(yīng)的彈性模塊,且每一對相互對應(yīng)的彈性模塊與光模塊中,當(dāng)所述壓緊裝置處于鎖緊狀態(tài)時,所述彈性模塊處于壓縮蓄力狀態(tài)、且與所述光模塊背離所述吸熱部的側(cè)面相抵以向所述光模塊提供朝向吸熱部的壓力。
結(jié)合上述第一方面,在第一種可能的實現(xiàn)方式中,所述吸熱部至少包括液冷冷板、VC板、熱管、環(huán)路熱管LHP、散熱器、石墨烯材料板、碳納米管材料板、碳纖維材料板中的一種結(jié)構(gòu)。
結(jié)合上述第一方面,在第二種可能的實現(xiàn)方式中,還包括用于實現(xiàn)所述連接電路板與光模塊之間鎖定的鎖定機構(gòu)。
結(jié)合上述第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方式,在第三種可能的實現(xiàn)方式中,所述吸熱部背離底板的一側(cè)設(shè)有第一光模塊、且朝向底板的一側(cè)設(shè)有第二光模塊;所述電路板組件包括與所述第一光模塊對應(yīng)的第一連接電路板、與所述第二光模塊對應(yīng)的第二連接電路板、安裝于底板的信號電路板,所述第一連接電路板和所述第二連接電路板的輸入端與所述信號電路板信號連接。
結(jié)合上述第一方面的第三種可能的實現(xiàn)方式,在第四種可能的實現(xiàn)方式中,所述壓緊裝置包括:
位于所述第一光模塊背離所述吸熱部一側(cè)的第一鉤部、位于所述第二光模塊背離所述吸熱部的第二鉤部、連接所述第一鉤部和第二鉤部的連接部、以及設(shè)置于所述第一光模塊背離所述吸熱部一側(cè)的壓桿,其中:
所述壓桿的一端通過樞轉(zhuǎn)軸樞接于第一光模塊設(shè)置的支座,且所述壓桿的另一端朝向所述吸熱部的一側(cè)設(shè)有壓頭,與所述第一光模塊對應(yīng)的彈性模塊設(shè)置于所述壓頭,當(dāng)所述壓緊裝置處于鎖緊狀態(tài)時,所述壓桿與第一鉤部之間卡接配合;
與所述第二光模塊對應(yīng)的彈性模塊設(shè)置于所述第二鉤部朝向所述第二光模塊的一側(cè)。
結(jié)合上述第一方面的第四種可能的實現(xiàn)方式,在第五種可能的實現(xiàn)方式中,與所述第一光模塊對應(yīng)的彈性模塊為彈簧、彈性墊塊或者彈片;
與所述第二光模塊對應(yīng)的彈性模塊為彈簧、彈性墊塊或者彈片。
結(jié)合上述第一方面的第四種可能的實現(xiàn)方式,在第六種可能的實現(xiàn)方式中,所述第一連接電路板與所述第一光模塊配合的部位為硬板部,與所述信號電路板配合的部位為硬板部,且兩個硬板部之間的部位為柔性部;且所述第二連接電路板與所述第二光模塊配合的部位為硬板部,與所述信號電路板配合的部位為硬板部,且兩個硬板部之間的部位為柔性部;其中:
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