[發(fā)明專利]指紋鎖識別模組封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510091440.7 | 申請日： | 2015-02-28 |
| 公開（公告）號： | CN104681523B | 公開（公告）日： | 2018-07-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃雙武;賴芳奇;王邦旭;呂軍;劉辰 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州科陽光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/48;G06K9/00 |
| 代理公司： | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人： | 馬明渡;王健 |
| 地址： | 215143 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 錐形盲孔 指紋識別芯片 盲孔 模組封裝結(jié)構(gòu) 數(shù)據(jù)處理芯片 金鈀合金層 鎳金屬層 增厚部 指紋鎖 焊盤 晶圓級芯片封裝 產(chǎn)品可靠性 技術(shù)整合 陶瓷蓋板 由外向內(nèi) 工藝流程 電連接 硅通孔 鋁焊墊 鋁焊盤 上表面 下表面 凸起 相背 延伸 覆蓋 | ||
1.一種指紋鎖識別模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括指紋識別芯片（1）、陶瓷蓋板（15）、PCB板（16）和數(shù)據(jù)處理芯片（17），所述指紋識別芯片（1）的感應(yīng)區(qū)與陶瓷蓋板（15 ）之間設(shè)置有高介電常數(shù)層（18），所述PCB板（16）和數(shù)據(jù)處理芯片（17）均電連接指紋識別芯片（1）；
所述指紋識別芯片（1）上表面分布有若干個盲孔（2），所述指紋識別芯片（1）的盲孔（2）內(nèi)具有鋁焊盤（3），此鋁焊盤（3）從盲孔（2）底部延伸至盲孔（2）中部，盲孔（2）內(nèi)鋁焊盤（3）表面依次覆蓋有鎳金屬層（4）、金鈀合金層（19 ），此鎳金屬層（4）從盲孔（2）中部延伸至指紋識別芯片（1）上表面并形成凸起，形成焊盤增厚部（5），所述金鈀合金層（19 ）位于焊盤增厚部（5）的表面；
所述指紋識別芯片（1）下表面并與盲孔（2）相背區(qū)域由外向內(nèi)依次具有第一錐形盲孔（6）、第二錐形盲孔（7），第二錐形盲孔（7）位于第一錐形盲孔（6）的底部，所述第一錐形盲孔（6）、第二錐形盲孔（7）的截面為錐形，第二錐形盲孔（7）的開口小于第一錐形盲孔（6）的開口，此第二錐形盲孔（7）底部為指紋識別芯片（1）的鋁焊盤（3）；
所述指紋識別芯片（1）下表面、第一錐形盲孔（6）、第二錐形盲孔（7）表面具有絕緣層（8），所述第二錐形盲孔（7）底部開設(shè)有若干個第三錐形盲孔（9），位于指紋識別芯片（1）、第一錐形盲孔（6）、第二錐形盲孔（7）和第三錐形盲孔（9）上方依次具有鈦金屬導(dǎo)電圖形層（10）、銅金屬導(dǎo)電圖形層（11），此鈦金屬導(dǎo)電圖形層（10）、銅金屬導(dǎo)電圖形層（11）位于絕緣層（8）與指紋識別芯片（1）相背的表面，一防焊層（12）位于銅金屬導(dǎo)電圖形層（11）與鈦金屬導(dǎo)電圖形層（10）相背的表面，此防焊層（12）上開有若干個通孔（13），一焊球（14）通過所述通孔（13）與銅金屬導(dǎo)電圖形層（11）電連接，所述PCB板（16）和數(shù)據(jù)處理芯片（17）均電連接指紋識別芯片（1）的焊球（14）；
所述第三錐形盲孔（9）貫穿所述鋁焊盤（3）并延伸至鎳金屬層（4）的中部，所述金鈀合金層（19）由78~85%鈀、15~22%金組成。
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