[發明專利]用于新型指紋鎖器件的封裝工藝

有效

• 申請號: 201510091436.0
• 申請日: 2015-02-28
• 公開（公告）號: CN104681454B
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發明（設計）人: 黃雙武;賴芳奇;王邦旭;呂軍;劉辰
• 申請（專利權）人: 蘇州科陽光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司32103
• 代理人: 馬明渡,王健

1.一種用于指紋鎖器件的封裝工藝，其特征在于：所述指紋鎖器件包括指紋識別芯片（1）、陶瓷蓋板（15）、柔性PCB板（16）和數據處理芯片（17），所述指紋識別芯片（1）的感應區與陶瓷蓋板（15）之間設置有高介電常數層（18），所述柔性PCB板（16）和數據處理芯片（17）均電連接指紋識別芯片（1）；

此指紋識別芯片（1）上表面分布有若干個盲孔（2），所述指紋識別芯片（1）的盲孔（2）內具有鋁焊盤（3），此鋁焊盤（3）從盲孔（2）底部延伸至盲孔（2）中部，盲孔（2）內鋁焊盤（3）表面填充有鎳金屬層（4），此鎳金屬層（4）從盲孔（2）中部延伸至指紋識別芯片（1）上表面并形成凸起，形成焊盤增厚部（5）；

所述指紋識別芯片（1）下表面并與盲孔（2）相背區域由外向內依次具有第一錐形盲孔（6）、第二錐形盲孔（7），第二錐形盲孔（7）位于第一錐形盲孔（6）的底部，所述第一錐形盲孔（6）、第二錐形盲孔（7）的截面為錐形，第二錐形盲孔（7）的開口小于第一錐形盲孔（6）的開口，此第二錐形盲孔（7）底部為指紋識別芯片（1）的鋁焊盤（3）；

所述指紋識別芯片（1）下表面、第一錐形盲孔（6）、第二錐形盲孔（7）表面具有絕緣層（8），所述第二錐形盲孔（7）底部開設有若干個第三錐形盲孔（9），位于指紋識別芯片（1）、第一錐形盲孔（6）、第二錐形盲孔（7）和第三錐形盲孔（9）上方依次具有鈦金屬導電圖形層（10）、銅金屬導電圖形層（11），此鈦金屬導電圖形層（10）、銅金屬導電圖形層（11）位于絕緣層（8）與指紋識別芯片（1）相背的表面，一防焊層（12）位于銅金屬導電圖形層（11）與鈦金屬導電圖形層（10）相背的表面，此防焊層（12）上開有若干個通孔（13），一焊球（14）通過所述通孔（13）與銅金屬導電圖形層（11）電連接，所述柔性PCB板（16）和數據處理芯片（17）均電連接指紋識別芯片（1）的焊球（14）；

所述指紋鎖器件通過以下制造工藝獲得，包括以下步驟：

步驟一、在所述指紋識別芯片（1）的盲孔（2）內鋁焊盤（3）表面填充鎳金屬層（4），從而上表面并形成凸起，形成焊盤增厚部（5）；

步驟二、在具有焊盤增厚部（5）的指紋識別芯片（1）上表面涂布方式上臨時鍵合膠層；

步驟三、將一玻璃支撐板（19）通過臨時鍵合膠層（20）與指紋識別芯片（1）具有焊盤增厚部（5）的上表面粘合；

步驟四、將與指紋識別芯片（1）上表面相背的下表面減薄，從而將指紋識別芯片（1）厚度減薄至150~300微米；

步驟五、從指紋識別芯片（1）下表面通過逐步刻蝕依次實現所述第一錐形盲孔（6）、第二錐形盲孔（7）和第三錐形盲孔（9）；

步驟六、通過磁控濺射在指紋識別芯片（1）、第一錐形盲孔（6）、第二錐形盲孔（7）和第三錐形盲孔（9）上方濺鍍一鈦金屬導電圖形層（10）；

步驟七、通過磁控濺射在鈦金屬導電圖形層（10）表面濺鍍一銅層；

步驟八、通過電鍍在步驟七的銅層表面沉積一銅增厚層，從而形成銅金屬導電圖形層（11）；

步驟九、將步驟三中玻璃支撐板去除后，將指紋識別芯片（1）、陶瓷蓋板（15）、柔性PCB板（16）和數據處理芯片（17）組裝在一起，將數據處理芯片（17）與指紋識別芯片（1）的焊球（14）電連接。