[發(fā)明專利]一種帶有階梯臺(tái)的銅基板的生產(chǎn)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510091040.6
• 申請(qǐng)日: 2015-03-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104812173B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-11-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐朝晨
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四會(huì)富士電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K1/05
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種帶有階梯臺(tái)的銅基板的生產(chǎn)方法，其特征在于：按生產(chǎn)流程包括以下步驟：

步驟1、開(kāi)料：采用厚銅板作為基材，并切割成規(guī)定尺寸；將PP膠和銅箔切割成與銅基尺寸相同的規(guī)格；

步驟2、鉆孔：在銅基的四個(gè)角鉆定位孔；

步驟3、階梯臺(tái)制作：

a、在銅基上不需要蝕刻的地方貼干膜曝光顯影，對(duì)銅基裸露部分進(jìn)行蝕刻，蝕刻出兩個(gè)大小不同、深度一樣的凸臺(tái)；退膜；

b、①在經(jīng)蝕刻的位置用阻焊綠油填平，填平至與凸臺(tái)同一高度；②重新貼膜，曝光顯影，露出小凸臺(tái)；

c、①小凸臺(tái)進(jìn)行蝕刻，蝕刻后，銅基上形成了兩個(gè)高度不一樣的階梯臺(tái)，分別為第一階梯臺(tái)和第二階梯臺(tái)，第一階梯臺(tái)比第二階梯臺(tái)高；②退膜；

d、用化學(xué)藥水退去阻焊層，露出整片銅基；

步驟4、壓合：從下往上依次將開(kāi)有對(duì)應(yīng)第一階梯臺(tái)與第二階梯臺(tái)窗口的第一PP膠、開(kāi)有對(duì)應(yīng)第一階梯臺(tái)窗口的第二PP膠、開(kāi)有對(duì)應(yīng)第一階梯臺(tái)窗口的銅箔同時(shí)壓在銅基上，銅箔面與第一階梯臺(tái)頂面相平；

步驟5、磨板：對(duì)壓合后的銅基表面進(jìn)行打磨，去除表面滲出的PP膠；

步驟6、鉆盲孔：在第二階梯臺(tái)上對(duì)應(yīng)位置進(jìn)行鉆孔，孔徑0.1mm，深度為從銅箔鉆至第二階梯臺(tái)頂面；

步驟7、電鍍填孔：對(duì)盲孔進(jìn)行電鍍至鍍層完全填充盲孔，至盲孔表面與銅箔面相平；

步驟8、線路圖形制作：包括壓膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有階梯臺(tái)的銅基板的生產(chǎn)方法，其特征在于：所述銅板厚度為1.2mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有階梯臺(tái)的銅基板的生產(chǎn)方法，其特征在于：所述凸臺(tái)蝕刻深度為0.4mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有階梯臺(tái)的銅基板的生產(chǎn)方法，其特征在于：所述第一階梯臺(tái)比第二階梯臺(tái)高0.2mm，第一階梯臺(tái)和第二階梯臺(tái)均為方形。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有階梯臺(tái)的銅基板的生產(chǎn)方法，其特征在于：所述第一PP膠的厚度與第二階梯臺(tái)深度一致，第一PP膠、第二PP膠與銅箔的總厚度與第一階梯臺(tái)深度一致。