[發明專利]壓力傳感器固定機構有效
| 申請號: | 201510089359.5 | 申請日: | 2015-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN104681453A | 公開(公告)日: | 2015-06-03 |
| 發明(設計)人: | 孫豐 | 申請(專利權)人: | 蘇州賽騰精密電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 215168 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓力傳感器 固定 機構 | ||
1.壓力傳感器固定機構,包括氣缸、直線滑軌、固定板、剝離壓頭、吸頭、固定導套、花鍵、壓力傳感器、彈性部件,其特征在于氣缸設置在固定板上,固定板通過直線滑軌與花鍵連接,花鍵上方設置有彈性部件,花鍵與彈性部件之間設置有壓力傳感器,花鍵下方通過固定導套固定的底有剝離壓頭,剝離壓頭下方設置有吸頭。
2.根據權利要求1所述壓力傳感器固定機構,其特征在于所述彈性部件為壓力彈簧。
3.根據權利要求1所述壓力傳感器固定機構,其特征在于所述固定板剖面呈現“Z”字形。
4.根據權利要求3所述壓力傳感器固定機構,其特征在于所述固定板剖面的“Z”字形拐角處為90度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





