[發明專利]光模塊

有效

• 申請號: 201510088805.0
• 申請日: 2015-02-26
• 公開（公告）號: CN104898307B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 杉山昌樹
• 申請（專利權）人: 富士通光器件株式會社
• 主分類號: G02F1/03
• 分類號: G02F1/03
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 呂俊剛,劉久亮

技術領域

本文中討論的實施方式涉及光模塊。

背景技術

近年來，隨著光傳輸系統的規模的增大，已經要求構成該系統的光模塊的尺寸減小。雖然光模塊包括光調制器芯片和電接口，但是隨著光調制器芯片尺寸的減小，電接口尺寸變成了決定光模塊尺寸的因素。電接口被分類為待連接到用于高速信號的射頻(RF)電極的RF引腳和待連接到用于控制光調制器芯片的直流(DC)電極的DC引腳。更具體地，RF信號從設置在封裝(package)的側面或底面上的RF引腳輸入，并經由中繼板輸入到光調制器芯片的RF電極。類似地，DC信號從設置在封裝的側面或底面上的DC引腳輸入，并經由中繼板輸入到光調制器芯片的DC電極。

專利文獻1：日本特開專利公布No.2012-048121和專利文獻2：日本特開專利公布No.2001-083908被引入作為相關技術文獻。

因為四個32Gbps信號被輸入到電接口的RF引腳，所以在封裝中設置了四個RF引腳。然而，如果為了減小光模塊尺寸而減小這四個RF引腳之間的間距，則RF引腳(信道)之間的串擾會增加。因此，為了實現電接口尺寸的減小，在使RF引腳之間的間距保持在滿足特性阻抗的水平的同時能夠減少DC引腳之間的多少間距變得重要。

例如，在設置在封裝中的柔性印刷電路(FPC)上將12個DC引腳水平地布置成一行。這變成了將光模塊尺寸減小復雜化的因素。鑒于此，通過將DC引腳布置成兩行來減小FPC的水平寬度在減小光模塊尺寸方面是有效的。然而，在從外側行中的DC引腳延伸的布線(wiring)從在中心側(DC電極側)行中的DC引腳之間經過的配置中，需要將DC引腳之間的間距設置得大。這強加了對光模塊尺寸減小的限制。

鑒于此，如果將從外側行中的DC引腳延伸的布線設置成繞過(circumvent)在中心側(DC電極側)行中的兩個端部處的DC引腳的外側，則光模塊能夠將DC引腳連接到相應的DC電極，而不增加DC引腳之間的間距。然而，根據這種配置，DC電極的布置不同于DC引腳的布置。因此，不能保證與相關DC電極布置的兼容性。此外，因為其上布置有DC引腳的FPC由于布線的上述繞行而朝向RF引腳延伸，所以產生了DC信號與RF信號之間的串擾。

因此，本發明的實施方式的一個方面的目的在于提供一種能夠抑制串擾的光模塊。

發明內容

根據實施方式的方面，一種光模塊包括：基板；第一端子；多個第二端子，其在所述基板上；多個第三端子，其被布置成比所述基板上的所述多個第二端子更靠近電極；以及多個布線，其從所述多個第二端子延伸穿過與所述第一端子相對的側面并到達所述電極。

附圖說明

圖1A是例示了根據本實施方式的光模塊的配置的俯視圖；

圖1B是例示了根據本實施方式的光模塊的配置的側視圖；

圖2是例示了根據第一修改實施方式的光模塊的配置的側視圖；

圖3是沿圖2的線A-A'截取的截面圖；

圖4A是例示了根據第二修改實施方式的光模塊的配置的俯視圖；

圖4B是例示了根據第二修改實施方式的光模塊的配置的側視圖；以及

圖5是例示了其中安裝了根據上述實施方式和修改實施方式的光模塊的發射器的配置的圖。

具體實施方式

將參照附圖解釋優選實施方式。要注意的是，本申請公開的光模塊不受以下實施方式限制。

首先將對根據本申請公開的實施方式的光模塊的配置進行描述。圖1A是例示了根據本實施方式的光模塊10的配置的俯視圖。如圖1A所示，光模塊10包括封裝11和PBC(偏振光束耦合器)12。電極15和16被設置在形成在封裝11內的晶體基板13上的光波導14的附近。晶體基板13由電光晶體(諸如LiNbO₃(LN)或LiTaO₂)制成。通過形成金屬膜(諸如Ti)并使該金屬膜經受熱擴散或者通過執行構圖(patterning)并隨后在苯甲酸(benzoic acid)中執行質子交換來形成光波導14。光波導14構成了Mach-Zehnder干涉系統，并且在該Mach-Zehnder干涉系統的平行波導上設置了電極15和16。