[發(fā)明專利]含芴骨架的環(huán)氧樹脂及其制造方法、環(huán)氧樹脂組合物及其應用、以及硬化物

有效

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• 申請日: 2015-02-26
• 公開（公告）號: CN104877110B
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發(fā)明（設計）人: 青栁栄次郎;和佐野次俊;野澤英則;佐藤洋;朝蔭秀安
• 申請（專利權）人: 新日鐵住金化學株式會社
• 主分類號: C08G59/62
• 分類號: C08G59/62;C08G59/42;C08G59/22;C08L63/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊貝貝;臧建明

本發(fā)明提供一種含芴骨架的環(huán)氧樹脂及其制造方法、環(huán)氧樹脂組合物及其應用、以及硬化物。該方法是使含有通式(1)所表示的含芴骨架的酚化合物的酚化合物與二官能環(huán)氧樹脂反應所得、且環(huán)氧當量為700g/eq～1500g/eq、芴骨架含量為15摩爾％～70摩爾％的含芴骨架的環(huán)氧樹脂的制造方法，并且含芴骨架的酚化合物含有50質量％以上的通式(1)中的n為0的化合物(a)，且含有以HPLC測定時0.01面積％～1.0面積％的通式(1)中的n為1或2的化合物(b)，并且在催化劑的存在下使酚化合物的羥基與二官能環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基反應，由此制造含芴骨架的環(huán)氧樹脂。

技術領域

本發(fā)明涉及一種含芴骨架的環(huán)氧樹脂及其制造方法、環(huán)氧樹脂組合物及其應用、以及硬化物。所述硬化物的耐熱性、耐光性優(yōu)異，因此作為發(fā)光二極管(Light EmittingDiode，LED)那樣的光半導體相關的光學元件用環(huán)氧樹脂組合物而有用。

背景技術

環(huán)氧樹脂由于耐熱性、粘接性、耐水性、機械強度及電特性等優(yōu)異，因此被用于粘接劑、涂料、土木建筑用材料、電氣/電子零件的絕緣材料等各種領域中。常溫或加熱硬化型的環(huán)氧樹脂通常為雙酚A的二縮水甘油醚、雙酚F的二縮水甘油醚、苯酚或甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂等芳香族環(huán)氧樹脂。

近年來，在各種顯示板、圖像讀取用光源、交通信號、大型顯示器用單元等中加以實際應用的LED等發(fā)光裝置大部分是通過樹脂密封來制造。這里所使用的密封用樹脂通常含有所述芳香族環(huán)氧樹脂、及作為硬化劑的脂環(huán)式酸酐。

另外，由于目前LED的飛躍進步，LED元件的高輸出化及短波長化開始急速實現(xiàn)，特別是使用氮化物半導體的LED可以實現(xiàn)短波長且高輸出的發(fā)光。然而，若利用所述通用的芳香族環(huán)氧樹脂將使用氮化物半導體的LED元件密封，則產生以下問題：芳香環(huán)吸收短波長的光，因此隨時間經過而引起密封樹脂的劣化，因變黃而導致發(fā)光亮度明顯降低等。

因此，提出了一種使用3,4-環(huán)氧環(huán)己基甲基-3',4'-環(huán)氧環(huán)己烷羧酸酯所代表的將環(huán)狀烯烴氧化所得的脂環(huán)式環(huán)氧樹脂進行密封的LED(專利文獻1、專利文獻2)。但是，經該脂環(huán)式環(huán)氧樹脂密封的硬化樹脂非常脆，容易因冷熱循環(huán)而產生龜裂破壞，耐濕性也極差，因此不適于要求長時間的可靠特性那樣的用途。

另一方面，也提出了一種以氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂作為主體并調配脂環(huán)式環(huán)氧樹脂及磷系抗氧化劑，使用甲基六氫鄰苯二甲酸酐硬化劑進行密封的LED(專利文獻3)。該環(huán)氧硬化物雖然無色透明性優(yōu)異，但耐熱性降低，因此有容易變黃的缺點，在密封對熱的特性有所需求的LED元件的用途方面會產生問題。另外，專利文獻4中記載了一種通過使用雙酚芴型環(huán)氧樹脂來制作硬化物，由此在不使耐熱性降低的情況下可獲得透明性的硬化物。但是，即便在使用雙酚芴型環(huán)氧樹脂的情況下，光透過率也不充分。

進而，提出了一種使二官能環(huán)氧樹脂、含芴環(huán)的苯酚及酸酐反應而成的環(huán)氧樹脂組合物(專利文獻5)。該硬化物的耐熱性得到了改善，但存在因硬化物中酯鍵相對較多而耐濕性差等問題，不適于要求長時間的可靠特性那樣的用途。此外，關于含芴骨架的苯酚化合物或其制造方法，已知9,9-雙(4-羥基苯基)芴的制造方法(專利文獻6)。

[現(xiàn)有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平9-213997號公報

[專利文獻2]日本專利特開2000-196151號公報

[專利文獻3]日本專利特開2003-12896號公報

[專利文獻4]日本專利特開平7-247339號公報

[專利文獻5]日本專利特開2012-177038號公報

[專利文獻6]日本專利特開平5-980號公報

發(fā)明內容

[發(fā)明所欲解決的問題]