[發(fā)明專利]顯示裝置及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510087922.5 | 申請日: | 2015-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN104900675B | 公開(公告)日: | 2020-03-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 金陽完;郭源奎 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 余朦;楊莘 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
本申請?zhí)峁┝艘环N顯示裝置和制造顯示裝置的方法。顯示裝置包括:中心區(qū)域,具有位于基底上的顯示區(qū)域;外圍區(qū)域,圍繞所述中心區(qū)域;多個焊盤,在所述中心區(qū)域中沿一個方向布置;多個絕緣圖案,與所述多個焊盤相鄰;以及縫隙,在所述外圍區(qū)域中位于所述多個絕緣圖案之間,其中所述縫隙通過去除所述多個絕緣圖案的絕緣材料的至少一部分而形成。
相關申請的交叉引用
本申請要求于2014年3月7日提交至韓國知識產(chǎn)權局的第10-2014-0027428號韓國專利申請以及于2014年5月27日提交至韓國知識產(chǎn)權局的第10-2014-0063822號韓國專利申請的優(yōu)先權和利益,其公開通過引用全部并入本文。
技術領域
本發(fā)明的一個或多個實施方式涉及顯示裝置以及制造顯示裝置的方法。
背景技術
在顯示領域中,正在開發(fā)使用輕且薄并具有極好抗沖擊性的柔性基底的顯示裝置。可通過切割母體玻璃制造使用柔性基底的顯示裝置從而可由母體玻璃制造多個顯示裝置。例如,可通過使用壓力機沿切割線切割顯示器基底以分離用于單獨的顯示裝置的基底。
但是,當通過物理壓力(例如壓力機)切割顯示器基底時,切割線周圍的區(qū)域可能具有毛刺或變形。由于這種毛刺或變形,顯示器基底上的層可能分離或開裂,這可引起線路斷接。此外,當切割顯示器基底時,顯示器基底上位于切割線周圍的層可能分離,由此顯示裝置的可靠性可能退化。
因此,試圖通過從位于切割線周圍的顯示器基底去除層來暴露顯示器基底。但是,當殘留金屬膜存在于通過去除位于切割線周圍的層而形成的階梯部分中時,由于殘留金屬膜電耦合至包括在電路板中的線路,從而可能產(chǎn)生短路,當將電路板耦合至形成在顯示器基底中的焊盤時外電路安裝在電路板上。
發(fā)明內容
本發(fā)明的一個或多個實施方式包括使用柔性基底的顯示裝置以及制造這種顯示裝置的方法。
本發(fā)明的一個或多個實施方式涉及使用柔性基底的顯示裝置以及制造這種顯示裝置的方法。
在隨后的說明中將部分地闡述附加的方面,并且部分地,附加的方面根據(jù)描述將是顯而易見的,或者可通過實施本實施方式獲悉。
根據(jù)本發(fā)明的一個或多個實施方式,顯示裝置包括:中心區(qū)域,具有位于基底上的顯示區(qū)域;外圍區(qū)域,圍繞所述中心區(qū)域;多個焊盤,在所述中心區(qū)域中沿一個方向布置;多個絕緣圖案,與所述多個焊盤相鄰;以及縫隙,在所述外圍區(qū)域中位于所述多個絕緣圖案之間,其中所述縫隙通過去除所述多個絕緣圖案的絕緣材料的至少一部分而形成。
所述多個焊盤各自可包括延長線,并且所述多個絕緣圖案可與所述延長線重疊。
多個絕緣圖案可包括無機材料。
顯示裝置還可包括覆蓋多個絕緣圖案的側表面的至少一個區(qū)域和最上表面的有機膜。
所述外圍區(qū)域可包括暴露所述基底的頂表面的區(qū)域。
所述外圍區(qū)域可包括與所述多個焊盤相鄰的焊盤外圍區(qū)域并包括所述多個絕緣圖案和所述縫隙,以及暴露所述基底的頂表面的所述區(qū)域可與所述焊盤外圍區(qū)域相鄰。
暴露所述基底的頂表面的所述區(qū)域可與所述基底的邊緣相鄰。
所述基底的邊緣可由切割線限定。
至少一個無機膜可位于所述基底的中心區(qū)域中。
所述多個絕緣圖案可具有耦合至所述至少一個無機膜的形狀。
所述多個焊盤可位于所述至少一個無機膜上。
所述至少一個無機膜可包括多個層。
所述多個絕緣圖案中每一個可包括在彼此之上堆疊的多個無機圖案。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星顯示有限公司,未經(jīng)三星顯示有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510087922.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





