[發(fā)明專利]用于使印刷電路板的大小小型化的裝置和方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201510087356.8
• 申請日: 2015-02-25
• 公開（公告）號: CN105188252A
• 公開（公告）日: 2015-12-23
• 發(fā)明（設計）人: 林凱錄;張教智;麥云·克利斯那穆迪;水·添·索爾
• 申請（專利權）人: 摩托羅拉解決方案公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 李寶泉;周亞榮

1.一種印刷電路板，包括：

至少一個電鍍通孔，所述至少一個電鍍通孔鉆入進所述印刷電路板的第一側(cè)上的第一層以及所述印刷電路板的第二側(cè)上的第二層中的至少一個之中；

核心部分，所述核心部分層壓在所述第一層與所述第二層之間，其中，所述核心部分的長度比所述第一層的長度和所述第二層的長度短；以及

開口槽，所述開口槽被配置為容納連接到所述印刷電路板的電子產(chǎn)品的連接片，其中，所述開口槽被形成為與所述核心部分相鄰并且在比所述核心部分長的所述第一層與所述第二層的部分之間。

2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一層和所述第二層中的每一個包括電鍍到所述印刷電路板的導電材料。

3.根據(jù)權利要求2所述的印刷電路板，其中，所述導電材料是銅。

4.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述至少一個電鍍通孔的直徑是3mm。

5.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，進一步包括施加到所述第一層的頂部的焊料掩膜以及施加到所述第二層的底部的焊料掩膜。

6.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述連接片被插入到所述開口槽中并且通過所述至少一個電鍍通孔將熔化焊料施加到所述開口槽以將所述連接片固定到所述印刷電路板。

7.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述開口槽的直徑是6mm。

8.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述連接片是金屬接片、觸點、接地指狀片、電磁干擾(EMI)吸收劑或結構、或者另一互連元件中的一個。

9.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述核心部分限制連接片插入深度，提供對連接片組件的導引并且防止對連接片組件的未對準。

10.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述核心部分包括預浸材料。

11.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一層和所述第二層中的每一個是預層壓的兩層板的復合物。

12.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述印刷電路板被配置在無線電電池產(chǎn)品中。

13.一種面板，包括：

至少一行印刷電路板；以及

排出部分，

其中，每個印刷電路板包括：

至少一個電鍍通孔，所述至少一個電鍍通孔鉆入進所述印刷電路板的第一側(cè)上的第一層以及所述印刷電路板的第二側(cè)上的第二層中的至少一個之中；

核心部分，所述核心部分疊壓在所述第一層與所述第二層之間，其中，所述核心部分的長度比所述第一層的長度和所述第二層的長度短；以及

開口槽，所述開口槽被配置為容納連接到所述印刷電路板的電子產(chǎn)品的連接片，其中，所述開口槽被形成為與所述核心部分相鄰并且在比所述核心部分長的所述第一層與所述第二層的部分之間，并且

其中，所述排出部分包括與每個電鍍通孔相鄰的排出孔。

14.根據(jù)權利要求13所述的面板，其中，用于將導電材料電鍍到所述印刷電路板并且電鍍所述至少一個電鍍通孔和相鄰輸入路徑的電鍍液體通過所述排出孔而放出，從而能夠連續(xù)忽略從輸入孔口到輸出孔口的整個通道的阻抗傳導性。

15.根據(jù)權利要求13所述的面板，其中，所述排出部分是可移動的。

16.一種方法，包括：

切割電鍍有導電材料的至少一個印刷電路板部分；

將圖案蝕刻到所述至少一個印刷電路板部分上；

在第一印刷電路板部分和第二印刷電路板部分中的至少一個之中鉆入至少一個電鍍通孔；

使核心部分層壓到所述第一印刷電路板部分與所述第二印刷電路板部分之間，其中，所述核心部分的長度比所述第一印刷電路板部分的長度和所述第二印刷電路板部分的長度短；以及

形成開口槽，所述開口槽與所述核心部分相鄰并且在比所述核心部分長的所述第一印刷電路板部分與所述第二印刷電路板部分的部分之間，其中，所述開口槽被形成為容納連接到所述印刷電路板的電子產(chǎn)品的連接片。

17.根據(jù)權利要求16所述的方法，進一步包括將焊料掩膜施加到所述第一印刷電路板部分的頂端并且將焊料掩膜施加到所述第二印刷電路板部分的底部。