[發明專利]一種高密度靈活擴展的2U系統有效
| 申請號: | 201510086972.1 | 申請日: | 2015-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN104656844B | 公開(公告)日: | 2018-04-24 |
| 發明(設計)人: | 遲秀;于光義;王小磊 | 申請(專利權)人: | 浪潮電子信息產業股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18 |
| 代理公司: | 濟南信達專利事務所有限公司37100 | 代理人: | 姜明 |
| 地址: | 250101 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高密度 靈活 擴展 系統 | ||
1.一種高密度靈活擴展的2U系統,其特征在于,基于2U機架式服務器架構,其結構包括2U機箱、多個獨立可換模組以及高密度通用L型主板;通過高密度靈活可變的2U機箱搭配不同的板卡,并通過多個可變模組實現2U系統靈活的擴展性;并且多個可換模組采用免工具維護方式實現服務器高靈活的可變配置;
所述2U機箱作為系統的架構主體部分,用于承載通用L型主板,支持多種擴展支架的安裝;所述多個獨立可換模組:主要包括導風罩模塊、后置hdd模塊、后窗模塊、網絡子卡模塊以及前窗模塊;
所述高密度通用L型主板:具備多擴展接口并可通用到其他平臺架構的服務器系統主板;所述高密度通用L型主板上預留有2個PCIE X24擴展接口,同時預留兩個8pinGPU供電接口,預留一組用于支持網絡子卡的X8+X1PCIE擴展口。
2.根據權利要求1所述一種高密度靈活擴展的2U系統,其特征在于,所述導風罩模塊用于風流引導,與機箱之間采用免工具卡扣設計的塑膠件;搭配不同高度的CPU散熱器,能夠支持不同的PCIE卡。
3.根據權利要求2所述一種高密度靈活擴展的2U系統,其特征在于,所述導風罩模塊分別搭配1U和2U高度CPU散熱器。
4.根據權利要求1所述一種高密度靈活擴展的2U系統,其特征在于,所述后置hdd模塊位于機箱后部用于安裝硬盤;所述后置hdd模塊預留兩組,最多支持4塊2.5寸硬盤。
5.根據權利要求1所述一種高密度靈活擴展的2U系統,其特征在于,所述后窗模塊是用于配合主板IO、電源、PCIE卡、后置hdd模塊所做的擴展支架;每個擴展支架最多支持3張全高卡。
6.根據權利要求1所述一種高密度靈活擴展的2U系統,其特征在于,所述前窗模塊是用于安裝不同數量和種類的硬盤的框體。
7.根據權利要求1所述一種高密度靈活擴展的2U系統,其特征在于,所述前窗模塊能夠搭配4種不同的最高配置;分別為2.5X24、2.5X25、3.5X8、3.5X12。
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