[發(fā)明專利]立體散熱電路板的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510085490.4 | 申請日： | 2015-02-17 |
| 公開（公告）號： | CN104619115B | 公開（公告）日： | 2018-11-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王子欣;劉昱宏;嚴紅波;汪有志 | 申請（專利權(quán)）人： | 王子欣;劉昱宏 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 楊林潔 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 立體 散熱 電路板 及其 制備 方法 | ||
1.一種立體散熱電路板的制備方法，包括如下步驟：
基板裁切，
基板絕緣，
印刷導(dǎo)電介質(zhì)，
在導(dǎo)電介質(zhì)表面印刷表面油墨；
其特征在于，所述基板絕緣步驟為，對基板表面非電路區(qū)進行遮氧處理，對基板表面電路區(qū)進行氧化以制備絕緣層；且所述方法還包括非電路區(qū)折彎成型步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體散熱電路板的制備方法，其特征在于，以微弧氧化或陽極氧化法對所述基板表面電路區(qū)進行氧化以制備絕緣層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的立體散熱電路板的制備方法，其特征在于，所述遮氧處理為，在基板表面非電路區(qū)貼合膠帶或網(wǎng)板施印膠水。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的立體散熱電路板的制備方法，其特征在于，所述膠水為環(huán)氧樹脂或硅膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體散熱電路板的制備方法，其特征在于，所述步驟為：
S1、基板裁切，
S2、基板非電路區(qū)折彎，
S3、基板電路區(qū)絕緣，
S4、印刷導(dǎo)電介質(zhì)，
S5、在導(dǎo)電介質(zhì)表面印刷表面油墨。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體散熱電路板的制備方法，其特征在于，所述步驟為：
S1、基板裁切，
S2、基板電路區(qū)絕緣，
S3、印刷導(dǎo)電介質(zhì)，
S4、在導(dǎo)電介質(zhì)表面印刷表面油墨，
S5、基板非電路區(qū)折彎。
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