[發明專利]嵌有導線的軟性基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201510085481.5
• 申請日: 2015-02-17
• 公開（公告）號: CN104869754B
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發明（設計）人: 蘇俊瑋;呂奇明;郭育如;林鴻欽;盧俊安;陳炯雄
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發明公開一種嵌有導線的軟性基板及其制造方法，包括：一軟性基板，由一高分子材料所構成；以及一連續導線圖案，包含多個孔洞，嵌于該軟性基板中，其中該高分子材料填入該多個孔洞。本發明另提供一種嵌有導線的軟性基板的制造方法。

技術領域

本發明涉及一種軟性基板，特別是涉及一種嵌有導線的軟性基板及其制造方法。

背景技術

現行軟性印刷電路板主要以軟性銅箔基板(FCCL)為主。依層數可區分為無膠系軟性銅箔基板(2-layer FCCL)和有膠系軟性銅箔基板(3-layer FCCL)，兩者最大差異在于銅箔和聚酰亞胺薄膜之間有無接著劑。2L FCCL具有耐熱性高、撓折性佳、尺寸安定性良好等優點，但成本相對較高，因此，大部分軟板主要使用3L FCCL，只有較高階軟板才會用到2LFCCL。

3L FCCL需有環氧樹脂接著劑當作軟板與導線接著，但一般環氧樹脂接著劑的耐溫性較聚酰亞胺(polyimide)差，因此，使用上會有溫度的限制。此外，在可靠度上也不甚理想。2L FCCL需通過表面處理、鍍膜、蝕刻方式才能達到線路圖案化的需求，其制作工藝復雜、耗時長。

發明內容

為了解決上述問題，本發明的一實施例，提供一種嵌有導線的軟性基板，包括：一軟性基板，由一高分子材料所構成；以及一連續導線圖案，包含多個孔洞，嵌于該軟性基板中，其中該高分子材料填入該多個孔洞。

本發明的另一實施例，提供一種嵌有導線的軟性基板的制造方法，包括：提供一載板；形成一連續導線圖案于該載板上，其中該連續導線圖案包含多個孔洞；覆蓋一高分子材料于該連續導線圖案與該載板上，并填入該多個孔洞；以及分離該高分子材料與該載板，以形成嵌有該連續導線圖案的一軟性基板。

本發明開發一種全印刷式結構設計，可將金屬導線嵌于軟性基板中，解決了現行基板與導線密著度、可靠度不佳的問題，其制作工藝簡單化也可達到更佳效益，可廣泛應用于軟性電子、軟性印刷電路、LED等相關產業。本發明嵌有金屬導線的軟性基板結構主要是利用金屬導線與載板密著度不佳的特點，而其所搭配的高分子材料于涂布成形后，可自載板輕易取下，并將金屬導線嵌于高分子材料中，其基板與導線密著度良好不易剝落且結構耐撓曲度佳。

本發明軟性基板結構通過高分子材料對導線孔洞的充填與滲透，使得高分子材料有效地包覆金屬導線，致使最終結構的金屬導線內埋或嵌于高分子基板表面，可使金屬導線同時達到耐熱、耐焊、抗撓曲、薄化與高電子傳導等特性。此外，本發明所開發一種新型軟性基板導體電路結構可應用于超薄高分子基板與電路的形成，達到整體集成的薄化，也可有效應用于軟性LED封裝基板、觸控面板、顯示器等軟性顯示器，另可作為高功率電子芯片接著、薄化封裝及電子電路相關應用。

為讓本發明的上述目的、特征及優點能更明顯易懂，下文特舉一優選實施例，并配合所附的附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為本發明的一實施例的一種嵌有導線的軟性基板的剖面示意圖；

圖2為本發明的一實施例的一種嵌有導線的軟性基板的剖面示意圖；

圖3A～圖3C為本發明的一實施例的一種嵌有導線的軟性基板的制造方法的剖面示意圖；以及

圖4A～圖4D為本發明的一實施例的一種嵌有導線的軟性基板的制造方法的剖面示意圖。

符號說明

10、100～嵌有導線的軟性基板；

12、120～軟性基板；

12’、120’～高分子材料；

14、140～連續導線圖案；

16、160～孔洞；

18、180～載板；