[發明專利]帶有導通組件的微機械傳感器及其加工方法

有效

• 申請號: 201510085418.1
• 申請日: 2015-02-17
• 公開（公告）號: CN104671189A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 吳學忠;肖定邦;王興華;侯占強;李青松;徐強;李文印;劉樂樂;盧坤;羅偉蓬
• 申請（專利權）人: 中國人民解放軍國防科學技術大學
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81C1/00;B81C3/00
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務所 43008
• 代理人: 趙洪;鐘聲

1.一種帶有導通組件的微機械傳感器，包括上蓋（2）、敏感硅結構（3）和下蓋（1），所述上蓋（2）上設有上固定電容板（602），所述下蓋（1）上設有與所述上固定電容板（602）相對的下固定電容板（601），所述敏感硅結構（3）設于上固定電容板（602）和下固定電容板（601）之間，其特征在于：所述上蓋（2）和下蓋（1）之間還設有用于將所述上固定電容板（602）的金屬電極引至下蓋（1）的導通組件。

2.根據權利要求1所述的帶有導通組件的微機械傳感器，其特征在于：所述導通組件包括導通硅橋（4）、上金屬導線（502）和下金屬導線（501），所述上固定電容板（602）與導通硅橋（4）通過上金屬導線（502）電連接，所述下金屬導線（501）一端與導通硅橋（4）電連接，另一端于下蓋（1）上設為引腳線。

3.根據權利要求2所述的帶有導通組件的微機械傳感器，其特征在于：所述上蓋（2）與導通硅橋（4）鍵合連接并壓緊上金屬導線（502），所述下蓋（1）與導通硅橋（4）鍵合連接并壓緊下金屬導線（501）。

4.根據權利要求3所述的帶有導通組件的微機械傳感器，其特征在于：所述上蓋（2）設有上鍵合凸臺（902），所述下蓋（1）設有下鍵合凸臺（901），所述上鍵合凸臺（902）與導通硅橋（4）上側鍵合連接，所述下鍵合凸臺（901）與導通硅橋（4）下側鍵合連接，所述上金屬導線（502）端部壓緊于所述上鍵合凸臺（902）與導通硅橋（4）之間，所述下金屬導線（501）端部壓緊于所述下鍵合凸臺（901）與導通硅橋（4）之間。

5.根據權利要求4所述的帶有導通組件的微機械傳感器，其特征在于：所述下蓋（1）設有第一金屬焊盤（701）和第二金屬焊盤（702），所述下金屬導線（501）的引腳引至所述第一金屬焊盤（701）上，所述下固定電容板（601）的金屬電極通過金屬導線引至所述第二金屬焊盤（702）上。

6.根據權利要求5所述的帶有導通組件的微機械傳感器，其特征在于：所述上蓋（2）開設有與所述第一金屬焊盤（701）和第二金屬焊盤（702）位置對應的缺口。

7.根據權利要求6所述的帶有導通組件的微機械傳感器，其特征在于：所述下蓋（1）和上蓋（2）均設有用于容納固定電容板的金屬電極和金屬導線的玻璃凹槽。

8.一種帶有導通組件的微機械傳感器的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：加工下蓋（1）、上蓋（2）、敏感硅結構（3）和導通硅橋（4）：在上蓋（2）上制作上固定電容板（602）和上金屬導線（502），在下蓋（1）上制作下固定電容板（601）和下金屬導線（501），在一硅片晶圓上加工敏感硅結構（3）以及與敏感硅結構（3）連接為一體的導通硅橋（4）；

S2：固連：上蓋（2）、硅片晶圓和下蓋（1）鍵合固連，得到三層結構，且上金屬導線（502）和下金屬導線（501）分別與導通硅橋（4）電連接；

S3：激光劃片加工：在所述三層結構上劃片得到單個的芯片結構，并實現敏感硅結構（3）與導通硅橋（4）的分離。