[發明專利]印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201510085004.9
• 申請日: 2015-02-16
• 公開（公告）號: CN104853518B
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 樸忠植;金材華;申鉉乾
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 蔡勝有;顧晉偉

1.一種印刷電路板，包括：

基礎絕緣層；

在所述基礎絕緣層上的多個上部絕緣層；

在所述基礎絕緣層下的多個下部絕緣層，

在所述多個上部絕緣層中最上面的絕緣層的頂表面上的第一焊盤；

在所述多個下部絕緣層中最下面的絕緣層的底表面上的第二焊盤；以及

在所述基礎絕緣層的頂表面上的基礎焊盤；

沿垂直方向共同穿過上部絕緣層形成的上部通路；以及

沿垂直方向共同穿過下部絕緣層形成的下部通路，

其中所述上部通路包括沿水平方向至少部分彼此交疊的多個上部通路部，

其中所述下部通路包括沿水平方向至少部分彼此交疊的多個下部通路部，

其中，所述下部通路具有大于所述上部通路的面積，

其中，所述上部通路的頂表面的寬度寬于所述上部通路的底表面的寬度，

其中，所述下部通路的頂表面的寬度寬于所述上部通路的頂表面的寬度，

其中，所述下部通路的底表面的寬度寬于所述下部通路的頂表面的寬度，

其中，所述多個上部絕緣層包括在所述基礎絕緣層上的第一上部絕緣層，以及在所述第一上部絕緣層上的第二上部絕緣層，

其中，所述上部通路包括形成為穿過第一上部絕緣層的第一部分，以及形成為穿過第二上部絕緣層的第二部分，

其中，所述第一部分的頂表面的寬度等于所述第二部分的底表面的寬度，

其中，所述第一部分和所述第二部分的縱截面一起具有梯形形狀，

其中，所述多個下部絕緣層包括在所述基礎絕緣層之下的第一下部絕緣層，以及在所述第一下部絕緣層之下的第二下部絕緣層，

其中，所述下部通路包括形成為穿過所述第一下部絕緣層的第三部分，以及形成為穿過所述第二下部絕緣層的第四部分，

其中，所述第三部分的底表面的寬度等于所述第四部分的頂表面的寬度，

其中所述第三部分和所述第四部分的縱截面一起具有梯形形狀。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述上部通路部的頂表面共同接觸所述第一焊盤的底表面，以及

其中，所述上部通路部的底表面共同接觸所述基礎焊盤的頂表面。

3.根據權利要求2所述的印刷電路板，其中所述上部通路部和所述下部通路部中的每一者的上部截面具有連環形狀。

4.根據權利要求3所述的印刷電路板，其中，所述上部通路部包括：

形成為穿過所述上部絕緣層的第一上部通路部；和

相鄰于所述第一上部通路部并且形成為穿過所述上部絕緣層的第二上部通路部，

其中，所述第一上部通路部的側部交疊于所述第二上部通路部的側部，

其中，所述第一上部通路的所述側部直接物理接觸所述第二上部通路部的所述側部。

5.根據權利要求4所述的印刷電路板，其中，所述下部通路部包括：

形成為穿過所述下部絕緣層的第一下部通路部；和

相鄰于所述第一下部通路部并且形成為穿過所述下部絕緣層的第二下部通路部，

其中，所述第一下部通路部的側部交疊于所述第二下部通路部的側部，

其中，所述第一下部通路的所述側部直接物理接觸所述第二下部通路部的所述側部。

6.根據權利要求5所述的印刷電路板，其中，所述上部通路部的所述頂表面位于與所述最上面的絕緣層的所述頂表面相同的平面中，以及

其中所述下部通路部的所述底表面位于與所述最下面的絕緣層的所述底表面相同的平面中。

7.根據權利要求6所述的印刷電路板，其中，所述上部通路和所述下部通路基于所述基礎焊盤的位置區分，其中除所述第一焊盤、所述第二焊盤和所述基礎焊盤之外，所述基礎絕緣層、所述上部絕緣層和所述下部絕緣層不具有連接至所述上部通路和所述下部通路的焊盤。

8.根據權利要求7所述的印刷電路板，其中，所述下部通路部的頂表面共同接觸所述基礎焊盤的底表面，以及

其中所述下部通路部的底表面共同接觸所述第二焊盤的頂表面。