[發(fā)明專利]一種基于激光活化技術(shù)的孔金屬化方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510084206.1 | 申請日： | 2015-02-16 |
| 公開（公告）號： | CN104661449B | 公開（公告）日： | 2019-01-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 何波;向勇;張庶;陸云龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 珠海元盛電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王賢義 |
| 地址： | 519060 廣東省珠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基于 激光 活化 技術(shù) 金屬化 方法 | ||
1.一種基于激光活化技術(shù)的孔金屬化方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
（1）激光定位鉆孔，并調(diào)節(jié)激光照射處理，使孔壁形成納米級孔洞；使用激光鉆孔的同時，調(diào)節(jié)激光照射，使孔壁出現(xiàn)納米級孔洞；在調(diào)節(jié)激光照射時，激光的脈沖能量控制在80-125mJ，聚焦高度控制在50-60mm，激光頻率控制在40-60kHz，激光脈沖寬度控制在102-120nm，光束直徑控制在15-20mm；
（2）將催化粒子滲透入所述孔洞，吸附在鉆孔的表面，形成活化催化層；所述催化粒子為納米鈀、納米金、納米銀或納米碳；所述活化催化層厚度為20nm～200nm；
（3）金屬通過化學(xué)鍍的方法在鉆孔孔壁表面形成鍍層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于激光活化技術(shù)的孔金屬化方法，其特征在于：所述步驟（2）中，在形成活化催化層后，對材料表面進(jìn)行干燥。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于激光活化技術(shù)的孔金屬化方法，其特征在于：所述步驟（3）中，所述化學(xué)鍍?yōu)榛瘜W(xué)鍍銅、鍍鎳、鍍銀、鍍金或鍍鎳磷硼。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于激光活化技術(shù)的孔金屬化方法，其特征在于：所述脈沖能量控制在100-125 mJ，聚焦高度控制在50-60 mm，激光頻率控制在48-55 KHz，激光脈沖寬度控制在102-120nm，光束直徑控制在15-20mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于激光活化技術(shù)的孔金屬化方法，其特征在于：所述催化粒子粒徑小于或等于100nm，所述催化粒子均勻懸浮在液態(tài)分散體系。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于激光活化技術(shù)的孔金屬化方法，其特征在于：所述化學(xué)鍍的鍍層厚度根據(jù)需要調(diào)整鍍液組分和化學(xué)鍍時間得到。
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