[發明專利]制造光源模塊的方法

在審

• 申請號: 201510083819.3
• 申請日: 2015-02-16
• 公開（公告）號: CN104848057A
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: 趙螢哲;金兌圭;鄭泰午;韓旻洙
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/06;F21V5/04;F21V29/503;F21Y101/02
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 張帆;井杰

1.一種制造光源模塊的方法，該方法包括步驟：

制備包括電路布線的板和具有容納凹槽的透鏡，所述容納凹槽形成在所述透鏡的將與所述板接觸的底表面中；

將緩沖膜附著至所述透鏡的容納凹槽的底表面；

將多個發光器件安裝和布置在所述板的一個表面上，以使得所述多個發光器件電連接至所述電路布線；

在所述緩沖膜面對所述多個發光器件的狀態下，將所述透鏡安裝在所述板上，以使得所述多個發光器件容納在所述容納凹槽中；以及

通過熱壓將所述透鏡附著至所述板，以使得所述緩沖膜緊密地附著至所述多個發光器件的上表面和所述容納凹槽的底表面。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述多個發光器件沿著所述板的縱向布置，并且所述容納凹槽沿著所述板的縱向延伸以一體地覆蓋所述多個發光器件。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述緩沖膜沿著所述板的縱向延伸。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，附著所述緩沖膜的步驟包括：將通過支承膜支承的所述緩沖膜的暴露的上表面附著至所述容納凹槽的底表面；以及隨后去除所述支承膜。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，在安裝所述多個發光器件的步驟中，所述多個發光器件的每一個包括沿著相同方向暴露的電極焊盤，并且通過經倒裝芯片接合將所述電極焊盤與所述電路布線連接來將所述多個發光器件安裝在所述板上并電連接至所述板。

6.根據權利要求1所述的方法，還包括步驟：在安裝所述多個發光器件之后并且在安裝所述透鏡之前，形成填充所述多個發光器件與所述板之間的空間的樹脂部分。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，通過在樹脂中提供高導熱填充劑和/或高反光填充劑來形成所述樹脂部分。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，所述透鏡包括：凸緣部分，其布置在所述板上以與所述板接觸；和透鏡部分，其在所述容納凹槽上方從所述凸緣部分向上突出。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，所述透鏡部分沿著按照所述板的縱向布置的所述多個發光器件延伸。

10.根據權利要求8所述的方法，其中，所述透鏡還包括從所述凸緣部分的面對所述板的底表面延伸的固定銷，并且所述板還包括允許所述固定銷插入其中的通孔，并且在將所述透鏡安裝在所述板上的步驟中，將所述固定銷插入所述通孔中，以使得所述固定銷的端部穿過所述板而從所述板的外表面部分地突出。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，在將所述透鏡附著至所述板的步驟中，通過熱壓將所述透鏡固定至所述板，以使得部分地突出至所述板的外表面的固定銷的端部沿徑向分布在所述板的外表面上。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，所述板具有沿著所述通孔的周邊形成的凹陷，以容納沿徑向分布在所述板的外表面上的固定銷的端部。

13.一種制造光源模塊的方法，該方法包括步驟：

制備在其一個表面上沿著縱向安裝和布置有多個發光器件的板以及具有容納所述多個發光器件的容納凹槽的透鏡；

將緩沖膜附著至所述透鏡的容納凹槽的底表面；

將所述透鏡安裝在所述板上，以使得所述緩沖膜面對所述多個發光器件；以及

通過熱壓將所述透鏡附著至所述板，以使得所述緩沖膜緊密地附著至所述多個發光器件的上表面和所述容納凹槽的底表面。

14.根據權利要求13所述的方法，其中，附著所述緩沖膜的步驟包括：將通過支承膜支承的所述緩沖膜的暴露的上表面附著至所述容納凹槽的底表面；以及隨后去除所述支承膜。

15.根據權利要求13所述的方法，其中，所述緩沖膜沿著所述板的縱向與所述容納凹槽一起延伸。

16.根據權利要求13所述的方法，其中，所述透鏡包括：凸緣部分，其布置為與所述板接觸并沿著所述板的縱向延伸；和透鏡部分，其在所述容納凹槽上方從所述凸緣部分向上突出并沿著所述板的縱向延伸。