[發明專利]光轉換基板、發光封裝件以及包括其的汽車車燈

有效

• 申請號: 201510082615.8
• 申請日: 2015-02-15
• 公開（公告）號: CN104851959B
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發明（設計）人: 樸鎮慶;金元振;李仁宰
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L51/52;H01S5/02;F21V7/00;F21W107/10
• 代理公司: 11227 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 蔡勝有;顧晉偉

本發明涉及一種光轉換基板、一共發光封裝件以及包括該發光封裝件的汽車車燈。提供了一種用于將激發光束轉換成轉換光束的光轉換基板以及包括該光轉換基板的發光封裝件，所述光轉換基板被實現為如下結構：用于將從發光元件反射的進行轉換的光轉換基板的側部形成為具有不同傾斜角，使得能夠在對所述光轉換基板與發光元件進行封裝時在遍及所述光轉換基板的整個表面上實現均勻顏色分布。

技術領域

本發明的實施方案涉及旨在將激發光轉換成轉換光的基板以及包括該基板的封裝件。

背景技術

隨著電動車和混合動力電動車的市場的擴大，已積極進行用于車輛的低功耗和高效率光源的開發。然而，低功耗和高效率的光源可能導致可靠性降低的問題，這是因為發射相對窄的光譜寬度的光束的低波長光源與磷光體一起使用，并由此該光束應被轉換成白色光束用于光源的實際使用，而在轉換期間由于高溫/高集成度和低波長光束發生磷光體的劣化和分解。

為了解決這個問題，需要研究一種磷光體使得光源和磷光體能夠被設置成彼此隔開。

特別地，在照明裝置是通過將照明裝置與發光元件(例如LED等)進行封裝實現時，包含磷光體的基板構件被加工成與發光元件的發光區域相對應，由此使用接合方法等來進行封裝。發光元件的引線接合部通過在基板構件中進行穿孔而留下空洞。

然而，由于包含這樣的磷光體的基板構件通過將樹脂形式的材料與發光材料(fluorescent material)混合形成，所以可以向發光元件施加高電流并且因而發光元件可以在基板構件被加工成期望尺寸和形狀的情況下被驅動。在這種情況下，產生熱應變或裂紋，由此引起可靠性降低的嚴重問題。

為了確保熱性質，在應用陶瓷材料作為基板構件時，由于陶瓷材料的性質而難以對基板構件進行加工。特別地，更難以對關于發光元件等的引線接合部的精細圖案進行加工。

發明內容

本發明考慮到上述問題而做出，本發明的實施方案的一個方面提供了一種光轉換基板，該光轉換基板配置成使得用于將從發光元件發射的光束進行轉換的光轉換基板的側部形成為具有不同傾斜角，使得能夠在遍及所述光轉換基板的整個區域上實現均勻的顏色分布。

根據本發明的實施方案的一個方面，一種光轉換基板可以包括：形成第一斜度的第一側部；以及形成在所述光轉換基板的一個區域中并且具有不同于所述第一斜度的第二斜度的第二側部，其中所述光轉換基板含發光材料材料。

此外，根據本發明的實施方案的另一方面，一種發光封裝件可以包括：光轉換基板；以及發射光束到光轉換基板的發光單元?？梢詫⑦@種發光封裝件應用于照明裝置，例如汽車車燈等。

附圖說明

本申請包括附圖以提供對本發明的進一步理解，并且附圖被并入本說明書中且構成本說明書的一部分。附圖示出了本發明的示例性實施方案并且與描述一起用于解釋本發明的原理。在附圖中：

圖1，圖2的(a)、圖2的(b)，示出了根據本發明的實施方案的光轉換基板的結構和用于發光元件的封裝過程的概念圖；

圖3，圖4的(a)、圖4的(b)，示出了根據本發明的實施方案的光轉換基板的主要部分的圖；

圖5的(a)示出了圖3和圖4的光轉換基板的上平面圖像，圖5的(b)示出了如從(a)的“x”方向觀察的光轉換基板的平面圖像；

圖6的(a)、(b)和(c)和圖7的(a)、(b)和(c)是示出了用于根據本發明的實施方案的光轉換基板的制造過程的概念圖；

圖8的(A)、(B)、(C)和(D)示出了從制造過程產生的邊緣部分的變化的比較；

圖9和圖10示出了從圖8的加工方法中得到的色溫Cx，Cy的各自變化。

圖11至圖14是具體示出了對于圖8的四個樣品的每個色坐標結果的圖；