[發(fā)明專利]電子器件模塊及電子器件模塊的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510082436.4
• 申請日: 2015-02-15
• 公開（公告）號: CN105101634B
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 崔丞镕
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 金光軍;孫麗妍

1.一種電子器件模塊，包括：

第一基板，具有安裝在其一個表面上的至少一個電子器件；

第二基板，接合至所述第一基板的所述一個表面，并且包括容納所述電子器件的至少一個器件容納部分；以及

屏蔽件，設(shè)置在所述器件容納部分中，并且將所述電子器件容納在其中，

其中，所述電子器件模塊還包括：

內(nèi)模塑部，形成在所述器件容納部分中，并且密封所述電子器件，

外模塑部，將所述屏蔽件埋入其中并且形成在所述器件容納部分中，

其中，所述屏蔽件介于所述內(nèi)模塑部和所述外模塑部之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件模塊，其中，所述屏蔽件電連接至形成在所述第一基板的所述一個表面上的接地墊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件模塊，其中，所述屏蔽件電連接至形成在所述第二基板上的接地墊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件模塊，其中，所述屏蔽件形成為具有含內(nèi)部空間的容器形狀并且被接合至所述第二基板，以使得所述電子器件容納在所述內(nèi)部空間中。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子器件模塊，其中，所述屏蔽件由金屬罐或者涂覆有金屬的膜形成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件模塊，其中，所述屏蔽件設(shè)置在所述電子器件的外表面上方，所述電子器件設(shè)置在所述器件容納部分中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件模塊，進一步包括安裝在所述第一基板的其他表面上的至少一個電子器件和形成在所述第一基板的所述其他表面上并且將安裝在所述第一基板的所述其他表面上的所述電子器件埋入其中的模塑部。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子器件模塊，進一步包括沿著所述模塑部的外表面設(shè)置的上屏蔽件。

9.一種電子器件模塊，包括：

第一基板，具有安裝在其兩個表面上的多個電子器件；

第二基板，接合至所述第一基板的一個表面，并且包括容納所述電子器件中的至少一個的至少一個器件容納部分；以及

屏蔽件，屏蔽電磁波以防被引入至設(shè)置在所述器件容納部分中的所述電子器件中，和/或屏蔽所述電磁波以防從所述電子器件泄露，

其中，所述電子器件模塊還包括：

內(nèi)模塑部，形成在所述器件容納部分中，并且密封所述多個電子器件中的至少一個電子器件，

外模塑部，將所述屏蔽件埋入其中并且形成在所述器件容納部分中，

其中，所述屏蔽件沿著所述內(nèi)模塑部的外表面設(shè)置。

10.一種電子器件模塊的制造方法，包括：

制備第一基板；

將至少一個電子器件和第二基板安裝在所述第一基板的一個表面上，所述電子器件安裝在形成在所述第二基板中的器件容納部分中；并且

在所述電子器件上方形成屏蔽件，

其中，形成所述屏蔽件的步驟包括：

在所述器件容納部分中形成密封所述電子器件的內(nèi)模塑部；以及

沿著所述內(nèi)模塑部的外表面形成所述屏蔽件，

其中，所述方法還包括在所述器件容納部分中形成外模塑部以將所述屏蔽件埋入其中。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子器件模塊的制造方法，其中，在所述屏蔽件的所述形成中，所述屏蔽件由金屬罐或者涂覆有金屬的膜形成，并且具有接合至所述第一基板的容器形狀。

12.一種電子器件模塊的制造方法，包括：

制備第一基板；并且

將至少一個半導(dǎo)體封裝件和第二基板安裝在所述第一基板的一個表面上；

其中，所述半導(dǎo)體封裝件具有嵌入在內(nèi)模塑部中的多個電子器件，并且所述內(nèi)模塑部具有設(shè)置在其外部上的屏蔽件，所述多個電子器件中的至少一個電子器件安裝在形成在所述第二基板中的器件容納部分中，

其中，所述方法還包括在所述器件容納部分中形成外模塑部以將所述屏蔽件埋入其中。