[發(fā)明專利]激光加工槽的檢測方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510082171.8
• 申請日: 2015-02-15
• 公開（公告）號: CN104842075B
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 法積大吾;大久保廣成
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;B23K26/364;B23K26/402;B23K26/064;B23K26/03
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,黃綸偉

1.一種激光加工槽的檢測方法，其是在晶片的加工方法中為了將第1槽和第2槽定位于規(guī)定的位置而檢測該第1槽和該第2槽的位置的檢測方法，

在所述晶片的加工方法中，使用激光加工裝置向晶片照射第1激光光線，至少在分割預(yù)定線的兩側(cè)形成第1槽，然后利用第2激光光線形成邊緣部與該第1槽重疊的第2槽，

所述晶片具備：器件區(qū)域，在該器件區(qū)域中，利用層疊在晶片的正面的層疊體在由形成為格子狀的分割預(yù)定線劃分出的區(qū)域中形成有器件；和外周剩余區(qū)域，該外周剩余區(qū)域圍繞該器件區(qū)域，

所述激光加工裝置包括：卡盤工作臺，其保持晶片；激光光線照射構(gòu)件，其對保持在該卡盤工作臺上的晶片照射對于該晶片具有吸收性的波長的激光光線，在晶片的正面形成激光加工槽；和攝像構(gòu)件，其對晶片的正面進(jìn)行攝像，

該激光光線照射構(gòu)件具備：激光振蕩器；1/2波長板，從該激光振蕩器振蕩出的激光光線入射至該1/2波長板；分支構(gòu)件，其將通過該1/2波長板后的激光光線分支為第1激光光線和第2激光光線；光束調(diào)整構(gòu)件，其調(diào)整該第2激光光線的光束直徑；和聚光透鏡，其使該第1激光光線和通過該光束調(diào)整構(gòu)件后的該第2激光光線會聚，該激光光線照射構(gòu)件通過該1/2波長板選擇性地照射該第1激光光線和該第2激光光線，

所述激光加工槽的檢測方法的特征在于，

在檢測該第1槽的位置時(shí)，通過第1激光光線在該分割預(yù)定線處形成該第1槽，在形成該第2槽之前，利用該攝像構(gòu)件對該第1槽進(jìn)行攝像，檢測出該第1槽的位置，

在檢測該第2槽的位置時(shí)，通過該第2激光光線在晶片的沒有形成該第1槽的該外周剩余區(qū)域的分割預(yù)定線處形成該第2槽，并利用該攝像構(gòu)件對該第2槽進(jìn)行攝像，檢測出該第2槽的位置，將該第1槽和該第2槽定位于規(guī)定的位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工槽的檢測方法，其特征在于，

所述激光加工裝置的所述聚光透鏡由使所述第1激光光線會聚的第1聚光透鏡和使所述第2激光光線會聚的第2聚光透鏡構(gòu)成。