[發明專利]一種橫向恒流二極管及其制造方法有效
| 申請號: | 201510080605.0 | 申請日: | 2015-02-15 |
| 公開(公告)號: | CN104638021B | 公開(公告)日: | 2017-11-17 |
| 發明(設計)人: | 喬明;于亮亮;何逸濤;代剛;張波 | 申請(專利權)人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L29/861 | 分類號: | H01L29/861;H01L29/06;H01L21/329 |
| 代理公司: | 電子科技大學專利中心51203 | 代理人: | 李明光 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 橫向 二極管 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明屬于半導體功率器件技術領域,具體涉及一種橫向恒流二極管及其制造方法。
背景技術
恒流源是一種常用的電子設備和裝置,在電子線路中使用相當廣泛。恒流源用于保護整個電路,即使出現電壓不穩定或負載電阻變化很大的情況,都能確保供電電流的穩定。恒流二極管(CRD,Current Regulative Diode)是一種半導體恒流器件,即用二極管作為恒流源代替普通的由晶體管、穩壓管和電阻等多個元件組成的恒流源,目前恒流二極管的輸出電流在幾毫安到幾十毫安之間,可直接驅動負載,實現了電路結構簡單、器件體積小、器件可靠性高等目的。另外恒流二極管的外圍電路非常簡單,使用方便,已廣泛應用于自動控制、儀表儀器、保護電路等領域。但是,目前恒流二極管的擊穿電壓高位普遍為30~100V,因此存在擊穿電壓較低的問題,同時能提供的恒定電流也較低。
發明內容
本發明針對恒流二極管夾斷電壓高、擊穿電壓低、恒流能力差等問題,提出了一種橫向恒流二極管及其制造方法。本發明提供的橫向恒流二極管采用PN結短接的結構,可減小芯片面積,降低成本;同時在P型襯底上采用N阱工藝,襯底可輔助耗盡溝道,從而加快導電溝道的耗盡,實現較低的夾斷電壓。
本發明的技術方案如下:
一種橫向恒流二極管,由多個結構相同的元胞叉指連接形成,所述元胞包括P型輕摻雜襯底2、擴散N型阱區3、P型重摻雜區4、第一N型重摻雜區5、氧化介質層6、金屬陰極7、金屬陽極8、第二N型重摻雜區9;所述擴散N型阱區3形成于P型輕摻雜襯底2之中,所述P型重摻雜區4、第一N型重摻雜區5和第二N型重摻雜區9形成于擴散N型阱區3之中,P型重摻雜區4位于第一N型重摻雜區5和第二N型重摻雜區9之間,其特征在于,所述第一N型重摻雜區5部分包含于P型重摻雜區4之中,所述第一N型重摻雜區5與P型重摻雜區4短接并與金屬陰極7形成歐姆接觸,所述第二N型重摻雜區9與金屬陽極8形成歐姆接觸。
進一步地,元胞中所述第一N型重摻雜區5還可以全部包含于P型重摻雜區4之中。
進一步地,所述元胞中的金屬陰極7和金屬陽極8可沿氧化介質層6上表面延伸形成場板,場板的長度可調節,以使器件達到更好的恒流能力和更高的耐壓值。
進一步地,所述第一N型重摻雜區5和第二N型重摻雜區9的結深相同。
進一步地,所述第一N型重摻雜區5、第二N型重摻雜區9和P型重摻雜區4的結深均相同。
進一步地,所述橫向恒流二極管是由相同的元胞叉指連接形成,其中,相鄰的第二N型重摻雜區9和金屬陽極8共用,相鄰的第一N型重摻雜區5和金屬陰極7可以共用或者不共用。
進一步地,所述橫向恒流二極管所用半導體材料為硅或碳化硅等。
進一步地,所述橫向恒流二極管中各摻雜類型可相應變為相反的摻雜,即P型摻雜變為N型摻雜的同時,N型摻雜變為P型摻雜。
進一步地,所述橫向恒流二極管P型重摻雜區4的長度可以調節,以使器件的恒流能力和夾斷電壓得到優化;所述P型重摻雜區4與第二N型重摻雜區9之間的距離可以調節,以使器件得到不同的耐壓值。
對于深結P型重摻雜區4,上述橫向恒流二極管的制造方法,包括以下步驟:
步驟1:采用P型硅片作為襯底,進行擴散N型阱區3注入前預氧,進行窗口刻蝕;
步驟2:進行擴散N型阱區3注入,然后進行擴散N型阱區3推結,刻蝕多余的氧化層;
步驟3:進行P型重摻雜區4注入前預氧,進行窗口刻蝕;
步驟4:進行P型重摻雜區4注入,然后進行P型重摻雜區4推結,刻蝕多余的氧化層;
步驟5:進行第一N型重摻雜區5和第二N型重摻雜區9注入前預氧,進行窗口刻蝕;
步驟6:進行第一N型重摻雜區5和第二N型重摻雜區9注入,刻蝕多余的氧化層,所述P型重摻雜區4位于第一N型重摻雜區5和第二N型重摻雜區9之間,且所述第一N型重摻雜區5部分包含于P型重摻雜區4之中;
步驟7:淀積前預氧,淀積氧化物,致密;
步驟8:光刻歐姆孔;
步驟9:淀積金屬層,刻蝕,形成金屬陰極7和金屬陽極8。
對于淺結P型重摻雜區4,上述橫向恒流二極管的制造方法,包括以下步驟:
步驟1:采用P型硅片作為襯底,進行擴散N型阱區3注入前預氧,進行窗口刻蝕;
步驟2:進行擴散N型阱區3注入,然后進行擴散N型阱區3推結,刻蝕多余的氧化層;
步驟3:進行P型重摻雜區4注入前預氧,進行窗口刻蝕;
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