[發明專利]三維立體天線

在審

• 申請號: 201510080494.3
• 申請日: 2015-02-13
• 公開（公告）號: CN104681985A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 陳太波;陳寶球;周春龍;劉建華
• 申請（專利權）人: 昆山聯滔電子有限公司
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明涉及一種三維立體天線。

背景技術

以傳統PCB或FPC天線為例，在正常情況下此類型天線是可以進行信號的收發，但是當機體噪聲邊環境變的比較惡劣時，傳統類型天線就會突顯出它的不足，導致接收性能大大降低。

所以，有必要設計一種新的天線以解決上述技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供了一種改善隔離機體噪聲的三維立體天線。

為實現前述目的，本發明采用如下技術方案：一種三維立體天線，其包括一絕緣基座、一天線線路及一同軸線，所述絕緣基座包括頂壁及自頂壁向下延伸的后端壁、兩側壁，后端壁連接兩側壁，所述天線線路包括輻射部、接地部及饋入部，所述同軸線包含導體與編織，導體與饋入部焊接在一起，編織與接地部焊接在一起，其特征在于：所述輻射部覆蓋在頂壁上，所述接地部覆蓋在后端壁與至少一側壁上，所述接地部具有連接輻射部的尾部，所述饋入部自輻射部延伸并與接地部前后間隔開。

本發明三維立體天線的輻射部覆蓋在頂壁上，所述接地部覆蓋在后端壁與至少一側壁上，所述接地部具有連接輻射部的尾部，所述饋入部自輻射部延伸并與接地部前后間隔開，接地部以三維立體的方式，可以從多方位對機體噪聲進行隔離，有效降低機體對天線線路的干擾，增強輻射部收發信號的能力，改善三維立體天線的效能。

附圖說明

圖1為本發明三維立體天線的立體示意圖。

圖2為本發明三維立體天線絕緣基座的立體示意圖。

圖3為本發明三維立體天線絕緣基座另一角度的立體示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1至圖3所示，本發明三維立體天線10包括一絕緣基座11、覆蓋在絕緣基座11外表面的一天線線路12、一同軸線13及一導電泡棉14。

絕緣基座11整體為一長方體形狀，其包括相連在一起的頂壁111、底壁112、左右兩側壁113及后端壁114，一中空部115形成在頂壁111、底壁112、兩側壁113及后端壁114之間，中空部115具有朝向前方的開口，中空部115的設置可以降低絕緣基座11的重量及材料用量，降低成本。?

頂壁111上表面設有一凹槽116，凹槽116底部進一步設有一線槽117，凹槽116與線槽115向后貫穿頂壁111。

天線線路12的工藝采用ETS（Etching?for?Three-dimensional?Structures，三維蝕刻技術）或LDS（Laser?Direct?Structuring，激光直接成型技術）等，類型為IFA、PIFA或單極天線等。

天線線路12包括輻射部121、接地部122及饋入部123，輻射部121包括相接合在一起第一、第二輻射部1211、1212，第一輻射部1211位于頂壁111上表面的前邊緣，第二輻射部1212位于頂壁111的前端面，第一、第二輻射部1211、1212在左右方向上的長度相同。

饋入部123自第一輻射部1211延伸至凹槽116內，與線槽117及接地部122前后間隔開。

接地部122包括覆蓋在頂壁111后端的第一接地部1221及底壁112、左右兩側壁113與后端壁114上的第二接地部1222，第一接地部1221設有一尾部1223向前延伸至第一輻射部1211，第一接地部1221還覆蓋在凹槽116與線槽117內。頂壁111、底壁112、兩側壁113及后端壁114的外表面全部被第二接地部1222所覆蓋。

同軸線13收容于線槽117內，并向后延伸出絕緣基座11，以與通信設備連接。同軸線13包括導體131及編織（未圖示），導體131與饋入部123焊接在一起，編織與第一接地部1221在一起。

導電泡棉14利用雙面膠粘結在第一接地部1221上，與第一接地部1221電性導通，可以增加接地部122的接地平面。

本發明三維立體天線10接地部122以三維立體的方式，可以從多方位對機體噪聲進行隔離，有效降低機體對天線線路12的干擾，增強輻射部121收發信號的能力，改善三維立體天線10的效能。

盡管為示例目的，已經公開了本發明的優選實施方式，但是本領域的普通技術人員將意識到，在不脫離由所附的權利要求書公開的本發明的范圍和精神的情況下，各種改進、增加以及取代是可能的。