[發明專利]研磨墊的修整方法及裝置

有效

• 申請號: 201510080294.8
• 申請日: 2015-02-13
• 公開（公告）號: CN104858785B
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 丸山徹;高橋信行
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: B24B53/017
• 分類號: B24B53/017;B24B53/095
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 梅高強;劉煜

1.一種研磨墊的修整方法，將修飾器抵接于研磨基板的研磨臺上的研磨墊而進行修飾，從而調整研磨墊的表面粗糙度，所述研磨墊的修整方法的特征在于：

在所述研磨墊的修飾中，測定由算數平均粗糙度(Ra)、均方根粗糙度(Rq)、粗糙度曲線的最大低點深度(Rv)、粗糙度曲線的最大頂點高度(Rp)及最大高度粗糙度(Rz)這5個指標中至少1個指標所表示的研磨墊的表面粗糙度，對測出的表面粗糙度與預設的目標表面粗糙度進行比較，基于比較結果對所述研磨墊進行加熱或冷卻，由此調整研磨墊的表面溫度。

2.如權利要求1所述的研磨墊的修整方法，其特征在于，將所述研磨墊的表面溫度調整成指定溫度，同時進行所述研磨墊的修飾直至所述測出的表面粗糙度達到所述目標表面粗糙度。

3.如權利要求2所述的研磨墊的修整方法，其特征在于，所述指定溫度是根據研磨墊的表面粗糙度與研磨墊的表面溫度的關系，以及研磨墊的表面粗糙度與研磨性能的關系，來獲得對應于所期望的研磨性能的研磨墊的表面溫度。

4.如權利要求2所述的研磨墊的修整方法，其特征在于，在所述研磨墊的表面粗糙度達到目標表面粗糙度后，結束修飾。

5.如權利要求1所述的研磨墊的修整方法，其特征在于，所述研磨墊的表面溫度達到預定溫度后，開始修飾。

6.如權利要求1或2所述的研磨墊的修整方法，其特征在于，測定所述研磨墊的表面粗糙度時，使所述修飾器抵接于所述研磨墊而且擺動，并使所述研磨臺旋轉，或者使所述修飾器從所述研磨墊離開而停止所述研磨臺的旋轉。

7.如權利要求1或2所述的研磨墊的修整方法，其特征在于，所述研磨墊表面溫度的調整，是通過使將溫度調整后的流體供給至內部的墊接觸構件接觸于所述研磨墊來進行的，或是通過將溫度調整后的流體供給至所述研磨墊來進行的。

8.一種研磨墊的修整方法，將修飾器抵接于研磨基板的研磨臺上的研磨墊而進行修飾，從而調整研磨墊的表面粗糙度，所述研磨墊的修整方法的特征在于：

在所述研磨墊的修飾中，將所述研磨墊的表面溫度調整成指定溫度，

以所述研磨墊的表面溫度維持指定溫度的方式調整研磨墊的表面溫度，直至所述研磨墊的表面粗糙度變成所期望的表面粗糙度。

9.如權利要求8所述的研磨墊的修整方法，其特征在于，在所述研磨墊的修飾中，監控算數平均粗糙度(Ra)、均方根粗糙度(Rq)、粗糙度曲線的最大低點深度(Rv)、粗糙度曲線的最大頂點高度(Rp)及最大高度粗糙度(Rz)這5個指標中至少1個指標所表示的研磨墊的表面粗糙度。

10.如權利要求8所述的研磨墊的修整方法，其特征在于，所述指定溫度是根據研磨墊的表面粗糙度與研磨墊的表面溫度的關系，以及研磨墊的表面粗糙度與研磨性能的關系，來獲得對應于所期望的研磨性能的研磨墊的表面溫度。

11.如權利要求8所述的研磨墊的修整方法，其特征在于，所述研磨墊表面溫度的調整，是通過使將溫度調整后的流體供給至內部的墊接觸構件接觸于所述研磨墊來進行的，或是通過將溫度調整后的流體供給至所述研磨墊來進行的。

12.如權利要求8所述的研磨墊的修整方法，其特征在于，在所述研磨墊上，在研磨墊的半徑方向上定義多個區域，對每個區域調整成不同溫度來進行修飾。

13.一種研磨墊的修整方法，將修飾器抵接于研磨基板的研磨臺上的研磨墊而進行修飾，從而調整研磨墊的表面粗糙度，所述研磨墊的修整方法的特征在于：

在所述研磨墊的修飾中，將所述研磨墊的表面溫度調整成指定溫度，

在所述修飾器對所述研磨墊進行修飾時，通過使將冷水供給至內部的墊接觸構件接觸于所述研磨墊，從而將所述研磨墊的表面溫度冷卻到指定溫度。