[發(fā)明專利]阻抗匹配結(jié)構(gòu)，天線組件，飛行器及其阻抗匹配方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510079620.3 | 申請(qǐng)日： | 2015-02-13 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104659480A | 公開（公告）日： | 2015-05-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 胡汝佳;鄧任欽;梁辰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01Q1/38 | 分類號(hào)： | H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q1/22;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334 | 代理人： | 謝志為 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山區(qū)高*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 阻抗匹配 結(jié)構(gòu) 天線 組件 飛行器 及其 方法 | ||
1.一種阻抗匹配結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板本體，以及設(shè)置于印刷電路板本體上的射頻微帶線，其特征在于，印刷電路板本體上還設(shè)有與所述射頻微帶線連接的阻抗匹配線；該阻抗匹配線的阻抗高于射頻微帶線，用于使所述射頻微帶線與天線的阻抗匹配。
2.如權(quán)利要求1所述的阻抗匹配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻抗匹配線連接在射頻微帶線與一射頻連接器的射頻管腳之間，所述阻抗匹配線用于使所述射頻微帶線與射頻連接器的接口電路處的阻抗匹配。
3.如權(quán)利要求2所述的阻抗匹配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述射頻微帶線和射頻連接器分別設(shè)置于印刷電路板本體的相背的兩個(gè)側(cè)面。
4.如權(quán)利要求3所述的阻抗匹配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述印刷電路板本體為雙面印刷板，該印刷電路板本體包括相背的設(shè)置的第一印刷電路層和第二印刷電路層；所述阻抗匹配線以及射頻微帶線設(shè)置于第一印刷電路層。
5.如權(quán)利要求2所述的阻抗匹配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述射頻連接器上設(shè)有地腳以及所述射頻管腳；
所述印刷電路板本體上設(shè)有與所述射頻管腳對(duì)應(yīng)的射頻管腳孔，以及與所述地腳對(duì)應(yīng)的地腳孔；所述射頻管腳孔的周圍還設(shè)有圍繞所述射頻管腳孔的焊盤，所述地腳孔的周圍設(shè)有圍繞所述地腳孔的焊盤；
所述地腳插接在所述地腳孔中并在對(duì)應(yīng)的焊盤處與所述印刷電路板本體的地平面電連接；
所述射頻管腳插接在所述射頻管腳孔中并在對(duì)應(yīng)的焊盤處與阻抗匹配線電連接，以使所述射頻微帶線與射頻連接器的接口電路處的阻抗匹配。
6.如權(quán)利要求1所述的阻抗匹配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻抗匹配線為一寬度小于射頻微帶線，阻抗高于射頻微帶線的窄帶微帶線。
7.如權(quán)利要求6所述的阻抗匹配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻抗匹配線和射頻微帶線通過蝕刻一體形成于印刷電路板本體上。
8.一種天線組件，包括印刷電路板本體，設(shè)置于印刷電路板本體上的射頻微帶線，射頻連接器以及一與該射頻連接器連接的外接線，所述射頻連接器還包括一射頻管腳，其特征在于，所述射頻微帶線與射頻連接器的射頻管腳之間連接通過一阻抗匹配線電連接；所述阻抗匹配線的阻抗高于射頻微帶線，以使所述射頻微帶線和射頻連接器的接口電路處的阻抗匹配。
9.如權(quán)利要求8所述的天線組件，其特征在于，所述阻抗匹配線為一寬度小于射頻微帶線，阻抗高于射頻微帶線的窄帶微帶線。
10.如權(quán)利要求9所述的天線組件，其特征在于，所述阻抗匹配線和射頻微帶線通過蝕刻一體形成于印刷電路板本體上。
11.如權(quán)利要求8所述的天線組件，其特征在于，所述射頻微帶線和射頻連接器分別設(shè)置于印刷電路板本體的相背的兩個(gè)側(cè)面。
12.如權(quán)利要求11所述的阻抗匹配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述印刷電路板本體為雙面印刷板，該印刷電路板本體包括相背的設(shè)置的第一印刷電路層和第二印刷電路層；所述阻抗匹配線以及射頻微帶線設(shè)置于第一印刷電路層。
13.如權(quán)利要求8所述的天線組件，其特征在于，所述阻抗匹配線與射頻連接器的射頻管腳之間緊挨著相互電連接。
14.如權(quán)利要求8所述的天線組件，其特征在于，所述射頻連接器包括相對(duì)設(shè)置的第一端和第二端，射頻連接器的第一端和外接線電連接，射頻連接器的第二端設(shè)有地腳以及所述射頻管腳；
所述印刷電路板本體上設(shè)有與所述射頻管腳對(duì)應(yīng)的射頻管腳孔，以及與所述地腳對(duì)應(yīng)的地腳孔；所述射頻管腳孔的周圍還設(shè)有圍繞所述射頻管腳孔的焊盤，所述地腳孔的周圍設(shè)有圍繞所述地腳孔的焊盤；
所述地腳插入所述地腳孔中并在對(duì)應(yīng)的焊盤處與所述印刷電路板本體的地平面電連接；
所述射頻管腳插入所述射頻管腳孔中并在對(duì)應(yīng)的焊盤處與阻抗匹配線電連接，以使所述射頻微帶線與射頻連接器的接口電路處的阻抗匹配。
15.如權(quán)利要求14所述的天線組件，其特征在于，所述射頻管腳在對(duì)應(yīng)的焊盤處與阻抗匹配線直接緊密地連接。
16.如權(quán)利要求14所述的天線組件，其特征在于，所述射頻連接器的第一端設(shè)有外螺紋，所述射頻連接器的第一端和外接線之間通過螺紋配合的方式連接。
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