[發明專利]一種復合焊料

有效

• 申請號: 201510076806.3
• 申請日: 2015-02-12
• 公開（公告）號: CN104708161B
• 公開（公告）日: 2016-11-30
• 發明（設計）人: 毛樣武;汪盛;郭貝貝;王升高;鄧泉榮;陳喆
• 申請（專利權）人: 武漢工程大學
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K1/19;B23K1/20;B23K35/30;B23K103/18
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102
• 代理人: 崔友明

1.一種石墨/銅接頭的焊接方法，包括有以下步驟：

1)復合焊料的配制

選取粒徑為微米級的Cu粉、TiH₂粉和碳粉，將Cu粉、TiH₂粉及碳粉按比例混合；將混合粉末在酒精中用超聲波振動混合；然后將粉體干燥，然后倒入研缽中繼續研磨，得到(Cu-TiH₂)/C復合焊料；

2)連接表面預處理

將石墨和銅或銅合金的連接端面進行研磨，在酒精中用超聲波清洗后吹干備用；

3)連接工藝

取適量上述步驟1)制得的復合焊料，加入丙三醇溶劑調和成粘稠膏狀，然后將其涂覆在經步驟2)處理后的連接端面上；合上兩連接端面，置于石墨模具中，在連接件上面施加的壓力，然后將連接件放入高溫真空爐中進行連接，保溫后冷卻至室溫，取出，獲得石墨/銅接頭。

2.根據權利要求1所述的石墨/銅接頭的焊接方法，其特征在于：所述的微米級的Cu粉和TiH₂粉的粒徑均為15～50μm。

3.根據權利要求1所述的石墨/銅接頭的焊接方法，其特征在于：Cu粉和TiH₂粉體的質量比為1：1，復合焊料中碳粉的質量分數為1.8％～3.0％。

4.根據權利要求1所述的石墨/銅接頭的焊接方法，其特征在于：步驟3)的加熱過程為：首先以8～12℃/min速率升溫至450～500℃，保溫50min～60min，然后以8～12℃/min速率升溫至800℃，再以4～6℃/min速率升溫至930～960℃，保溫5～15min后，隨爐冷卻至室溫。

5.根據權利要求1所述的石墨/銅接頭的焊接方法，其特征在于：步驟3)的連接件上施加的壓力是9～10kPa。

6.一種復合焊料，其為下述制備方法所得產物：選取粒徑為微米級的Cu粉、TiH₂粉和碳粉，將Cu粉、TiH₂粉及碳粉按比例混合；將混合粉末在酒精中用超聲波振動混合；然后將粉體干燥，然后倒入研缽中繼續研磨，得到(Cu-TiH₂)/C復合焊料，所述的微米級的Cu粉和TiH₂粉的粒徑均為15～50μm；Cu粉和TiH₂粉體的質量比為1：1，復合焊料中碳粉的質量分數為1.8％～3.0％。