[發明專利]管道接頭保溫結構及其施工方法

在審

• 申請號: 202011229200.6
• 申請日: 2020-11-06
• 公開（公告）號: CN112325004A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 馬宗勇;王嵩;宋亞峰;王穎;時文博;羅強;劉安強
• 申請（專利權）人: 新興鑄管股份有限公司;新興河北工程技術有限公司
• 主分類號: F16L13/02
• 分類號: F16L13/02;F16L59/02;F16L59/18
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 柳萌

1.管道接頭保溫結構，其特征在于，包括：

卡片，設有多個，所述卡片為熱熔構件，多個所述卡片依次首尾相連形成卡環，所述卡環套裝于管道的端部，并用于與所述管道的外壁熱熔密封連接；

熱熔套，套設于所述卡環外周，所述熱熔套與所述卡環熱熔密封連接，以使所述熱熔套、所述卡環和所述管道之間形成密封的填充空間；以及

保溫填料，填充于所述填充空間內。

2.如權利要求1所述的管道接頭保溫結構，其特征在于，所述卡片包括：

卡片本體，能與所述管道外壁貼合；

對接部，分別設于所述卡片本體的兩端，相鄰所述卡片本體上的所述對接部之間能夠對接定位；以及

鎖緊部，設于所述對接部外側，相鄰所述卡片本體上的所述鎖緊部之間能夠連接，以實現對相鄰所述卡片本體的鎖定。

3.如權利要求2所述的管道接頭保溫結構，其特征在于，所述對接部包括：

插塊，設于所述卡片本體的至少一端；以及

插槽，設于所述卡片本體的至少一端；

所述插槽用于與相鄰所述卡片本體端部的所述插塊插接。

4.如權利要求3所述的管道接頭保溫結構，其特征在于，所述卡片本體的一端設有所述插塊，所述卡片本體的另一端設有所述插槽。

5.如權利要求3所述的管道接頭保溫結構，其特征在于，所述卡片本體的兩端分別設有所述插塊，所述卡片本體的兩端分別設有所述插槽。

6.如權利要求3所述的管道接頭保溫結構，其特征在于，所述卡環還包括第一加熱件，所述第一加熱件設于所述插塊或所述插槽上，以使所述插槽和所述插塊的接觸位置熱熔密封。

7.如權利要求2所述的管道接頭保溫結構，其特征在于，所述對接部包括：

第一搭接斜面，設于所述卡片本體的一端；以及

第二搭接斜面，設于所述卡片本體的另一端；

所述第一搭接斜面用于與相鄰所述卡片本體端部的所述第二搭接斜面搭接貼合。

8.如權利要求7所述的管道接頭保溫結構，其特征在于，所述卡環還包括第一加熱件，所述加熱件設于所述第一搭接斜面和/或所述第二搭接斜面上，以使所述第一搭接斜面和所述第二搭接斜面的接觸位置熱熔密封。

9.如權利要求2所述的管道接頭保溫結構，其特征在于，所述鎖緊部包括至少一個鎖緊塊，所述鎖緊塊上設有鎖緊孔，相互對應的兩個所述鎖緊孔之間通過螺紋連接件鎖定。

10.管道接頭保溫結構的施工方法，采用如權利要求1-9中任意一項所述的管道接頭保溫結構，其特征在于，包括以下步驟：

將多個卡片依次首尾連接形成卡環，并套裝在管道的端部；

使所述卡環的內表面緊密貼合于所述管道的外表面，進行熱熔連接；

將熱熔套套裝在所述卡環外使所述卡環的外表面緊密貼合于所述熱熔套的內表面，進行熱熔連接；

對所述熱熔套與所述管道之間形成的填充空間進行氣密性檢測；

在所述熱熔套上開設注料孔和排氣孔，通過所述注料孔向所述熱熔套和所述管道之間的密閉空間內注入保溫填料；

封堵所述注料孔和所述排氣孔。