[發(fā)明專利]一種用于LED封裝的丙烯酸改性的環(huán)氧樹脂的制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510075007.4
• 申請日: 2015-02-12
• 公開（公告）號: CN104610897A
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 潘小和
• 申請（專利權(quán)）人: 矽照光電（廈門）有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J133/08;C09J135/00;C09J11/08;C09J11/06
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1.一種用于LED封裝的丙烯酸改性的環(huán)氧樹脂的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

第1步、側(cè)鏈帶有順酐基的丙烯酸樹脂的制備：按重量份計，將順丁烯二酸酐20～30份、丙烯酸羥丙酯10～20份、丙烯酸丁酯20～30份、苯乙烯15～20份、過氧化二異丙苯3～5份混合均勻，作為第一混合液；將有機溶劑70～140份、過氧化二異丙苯1～2份混合均勻，作為第二混合液，將第二混合液加熱到回流狀態(tài)后，開始滴加第一混合液，滴加完畢后，在回流溫度下保溫，保溫結(jié)束后將降溫出料，即得側(cè)鏈帶有順酐基的丙烯酸樹脂；

第2步、將環(huán)氧樹脂70～100份、鏈帶有順酐基的丙烯酸樹脂、萜烯樹脂4～8份、催化劑3～5份混合均勻，然后升溫，保溫，結(jié)束反應(yīng)，即可。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED封裝的丙烯酸改性的環(huán)氧樹脂的制備方法，其特征在于：所述的第1步中，保溫時間1.5～2.5小時。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED封裝的丙烯酸改性的環(huán)氧樹脂的制備方法，其特征在于：所述的第1步中，降溫溫度95～105℃。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED封裝的丙烯酸改性的環(huán)氧樹脂的制備方法，其特征在于：所述的第2步中，催化劑是次磷酸或二月桂酸二丁基錫。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED封裝的丙烯酸改性的環(huán)氧樹脂的制備方法，其特征在于：所述的第2步中，環(huán)氧樹脂是由按重量百分比計的10～30％E-20環(huán)氧樹脂，20～50％E-44環(huán)氧樹脂，20～50％E-52環(huán)氧樹脂為原料混合而成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED封裝的丙烯酸改性的環(huán)氧樹脂的制備方法，其特征在于：所述的第2步中，升溫溫度95～105℃。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED封裝的丙烯酸改性的環(huán)氧樹脂的制備方法，其特征在于：所述的第2步中，保溫時間3～5小時。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED封裝的丙烯酸改性的環(huán)氧樹脂的制備方法，其特征在于：所述的第2步中，結(jié)束反應(yīng)的條件是：取樣測定酸值，當酸值小于10mgKOH/g時，結(jié)束反應(yīng)；但酸值大于10mgKOH/g時，繼續(xù)95～105℃保溫，每隔1小時取樣測量，直至酸值小于10mgKOH/g。

9.權(quán)利要求1～8任一項所制備得到的用于LED封裝的丙烯酸改性的環(huán)氧樹脂在LED封裝中的應(yīng)用。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的應(yīng)用，其特征在于：是將改性的環(huán)氧樹脂與環(huán)氧樹脂固化劑混合后用于LED封裝；所述的環(huán)氧樹脂固化劑，是由酸酐固化劑和固化促進劑按照重量比5～8：1混合而成；所述的酸酐固化劑選自甲基六氫鄰苯二甲酸酐和六氫鄰苯二甲酸酐中的至少一種；所述的固化促進劑選自四甲基溴化胺、四乙基溴化胺、四丁基溴化胺、四甲基碘化胺、四乙基碘化胺或四丁基碘化胺中的至少一種；所述的改性的環(huán)氧樹脂與環(huán)氧樹脂固化劑的重量比是0.5～2：1。