[發明專利]Micro SD卡封裝防翹曲壓塊和隔離塊的結構有效
| 申請號： | 201510074846.4 | 申請日： | 2015-02-11 |
| 公開（公告）號： | CN105990262B | 公開（公告）日： | 2018-09-25 |
| 發明（設計）人： | 凡會建;李文化;彭志文 | 申請（專利權）人： | 特科芯有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/28 | 分類號： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215024 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | micro sd 封裝 防翹曲壓塊 隔離 結構 | ||
【說明書】：
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