[發(fā)明專利]LED的固晶方法及大功率LED燈的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510074738.7
• 申請(qǐng)日: 2015-02-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104659168B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘小和
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽照光電（廈門）有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/00
• 分類號(hào): H01L33/00;B05D3/02;H01L33/48
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED的固晶工藝，尤其涉及的是，一種LED的固晶方法及大功率LED燈的制造方法。

背景技術(shù)

隨著技術(shù)的發(fā)展，LED的固晶工藝已經(jīng)趨向成熟。

例如，中國(guó)專利201410094626.3公開(kāi)了一種覆膠固晶設(shè)備，包括：晶圓盤，用于放置待固晶的晶粒；膠盤，用于對(duì)該晶粒的底部包覆膠水進(jìn)行黏膠處理；載體，用于提供該晶粒的待固晶位；固晶臂，用于拾取該晶粒，并通過(guò)該固晶臂將所述晶粒送至膠盤工位進(jìn)行黏膠處理，再通過(guò)該固晶臂將黏膠處理后的晶粒粘焊在載體上的待固晶位。采用單個(gè)機(jī)械臂完成個(gè)工藝過(guò)程(包括拾晶、取膠和固晶)，解決了傳統(tǒng)工藝時(shí)序及結(jié)構(gòu)空間問(wèn)題，采用增加工作單元的方式大幅提高設(shè)備產(chǎn)能，同時(shí)最主要的是解決了傳統(tǒng)工藝中每次出膠高徑比底，點(diǎn)膠精度和固晶精度交互影響，膠點(diǎn)形狀、厚度、大小一致性差，厚度難以控制，引起黏結(jié)面有盲點(diǎn)或牢固性差等問(wèn)題。

又如，中國(guó)專利201310254073.9公開(kāi)了一種LED固晶方法，包括步驟：1)在載體上點(diǎn)固晶膠；2)將芯片放置在固晶膠上，并對(duì)芯片施加預(yù)設(shè)壓力，以將芯片固定于載體上；3)按照預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速和預(yù)設(shè)時(shí)間驅(qū)動(dòng)載體做離心運(yùn)動(dòng)；4)烘烤固晶膠并將其烤干，完成固晶。本發(fā)明提供的LED固晶方法，通過(guò)驅(qū)動(dòng)固定有芯片的載體做離心運(yùn)動(dòng)，使得連接載體和芯片的固晶膠在離心力的作用下減薄，從而減小了固晶膠的厚度，進(jìn)而減小了LED的熱阻。該發(fā)明還提供了一種采用上述LED固晶方法獲得的LED。

又如，中國(guó)專利201110461815.6公開(kāi)了一種固晶裝置及一種固晶方法，可將放置于一第一置放區(qū)的多個(gè)晶粒同時(shí)地固設(shè)于一第二置放區(qū)的一基板。固晶裝置包含有一晶粒吸取器，可移動(dòng)地位于第一置放區(qū)及第二置放區(qū)的上方；晶粒吸取器具有多個(gè)吸嘴，所述吸嘴可將第一置放區(qū)上的所述晶粒吸起，然后將所述晶粒同時(shí)地放置在基板上。

但是，在固晶過(guò)程中，現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法及時(shí)發(fā)現(xiàn)溫度異常，也無(wú)法有效調(diào)整固晶的溫度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種新的LED的固晶方法及大功率LED燈的制造方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種LED的固晶方法，其包括以下步驟：在固晶烘烤時(shí)，實(shí)時(shí)檢測(cè)固晶溫度，判斷其超過(guò)預(yù)設(shè)溫度閾值范圍時(shí)，反向調(diào)整預(yù)設(shè)溫度變化值。

例如，判斷固晶溫度超過(guò)預(yù)設(shè)溫度閾值范圍時(shí)，發(fā)出報(bào)警信號(hào)。發(fā)出報(bào)警信號(hào)時(shí)，還發(fā)送報(bào)警信息到預(yù)設(shè)儀器。

例如，判斷固晶溫度超過(guò)預(yù)設(shè)溫度閾值范圍時(shí)，發(fā)送溫度信息到預(yù)設(shè)儀器；其中，所述溫度信息包括固晶溫度與預(yù)設(shè)溫度閾值范圍的差值。例如，所述預(yù)設(shè)儀器為終端或服務(wù)器；例如，所述預(yù)設(shè)儀器為移動(dòng)終端；又如，所述預(yù)設(shè)儀器為云服務(wù)器。優(yōu)選的，每次反向調(diào)整預(yù)設(shè)溫度變化值時(shí)，發(fā)送調(diào)整信息到預(yù)設(shè)儀器；其中，所述調(diào)整信息包括調(diào)整方向、預(yù)設(shè)溫度變化值、調(diào)整時(shí)間。

優(yōu)選的，在固晶之前，發(fā)送固晶信息到預(yù)設(shè)儀器；其中，所述固晶信息包括固晶設(shè)備、支架、導(dǎo)電膠、LED芯片等信息；例如，固晶設(shè)備信息包括設(shè)備名稱、型號(hào)、規(guī)格、生產(chǎn)日期等；又如，LED芯片信息包括廠家、晶粒、擴(kuò)晶等。優(yōu)選的，所述固晶信息還包括LED芯片的整體圖像；優(yōu)選的，發(fā)送固晶信息到所述預(yù)設(shè)儀器后，所述預(yù)設(shè)儀器反饋操作指引信息。

優(yōu)選的，分級(jí)調(diào)整預(yù)設(shè)溫度變化值。例如，判斷固晶溫度超過(guò)預(yù)設(shè)第一閾值范圍時(shí)，反向調(diào)整第一溫度變化值；判斷固晶溫度超過(guò)預(yù)設(shè)第二閾值范圍時(shí)，反向調(diào)整第二溫度變化值。優(yōu)選的，判斷固晶溫度超過(guò)預(yù)設(shè)第三閾值范圍時(shí)，反向調(diào)整第三溫度變化值。

例如，在固晶烘烤時(shí)，同步計(jì)時(shí)，判斷固晶烘烤時(shí)間達(dá)到預(yù)設(shè)時(shí)間，則停止固晶操作。然后自然冷卻。停止固晶操作時(shí)，還發(fā)送完成信號(hào)到預(yù)設(shè)儀器。例如，發(fā)送完成信號(hào)到指定用戶的手機(jī)。

例如，所述預(yù)設(shè)儀器發(fā)送控制指令，反向調(diào)整預(yù)設(shè)溫度變化值。優(yōu)選的，所述預(yù)設(shè)儀器修改所述預(yù)設(shè)溫度變化值。優(yōu)選的，鑒權(quán)通過(guò)后，所述預(yù)設(shè)儀器發(fā)送所述控制指令，和/或，所述預(yù)設(shè)儀器修改所述預(yù)設(shè)溫度變化值。

優(yōu)選的，在固晶機(jī)中執(zhí)行所述固晶步驟。

優(yōu)選的，在固晶之前，還設(shè)置頂針與支架的相對(duì)位置。

優(yōu)選的，在固晶之前，還檢測(cè)導(dǎo)電膠溫度。

優(yōu)選的，檢測(cè)導(dǎo)電膠溫度之后，還測(cè)試導(dǎo)電膠粘度。

優(yōu)選的，測(cè)試導(dǎo)電膠粘度之后，在放置導(dǎo)電膠之前，還清洗導(dǎo)電膠槽。

優(yōu)選的，清洗導(dǎo)電膠槽之后，在放置導(dǎo)電膠之前，還烘干所述導(dǎo)電膠槽。

優(yōu)選的，采用熱風(fēng)烘干所述導(dǎo)電膠槽。

優(yōu)選的，所述熱風(fēng)的溫度低于40攝氏度。