[發明專利]復合式電路板及其制作方法，以及半導體封裝結構有效
| 申請號： | 201510074392.0 | 申請日： | 2015-02-12 |
| 公開（公告）號： | CN105990303A | 公開（公告）日： | 2016-10-05 |
| 發明（設計）人： | 黃昱程 | 申請（專利權）人： | 宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/14;H01L23/13;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭輝劍 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合 電路板 及其 制作方法 以及 半導體 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
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