[發(fā)明專利]一種LED燈具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510073766.7
• 申請(qǐng)日: 2015-02-11
• 公開（公告）號(hào): CN104676376B
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊亞西
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市西德利集團(tuán)有限公司
• 主分類號(hào): F21S8/00
• 分類號(hào): F21S8/00;F21V19/00;F21V29/503;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44205
• 代理人: 唐致明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種LED燈具。

背景技術(shù)

對(duì)于LED照明燈具的使用而言，需要將大量的LED元件集成在一個(gè)模組上以達(dá)到所需的照度，但是，LED的光電轉(zhuǎn)換效率并不高，大部分的電能最終都轉(zhuǎn)化成了熱能。熱量成了LED的最大威脅之一，不僅影響LED的電氣性能，最終可能導(dǎo)致LED失效(當(dāng)LED的溫度升高后，LED的發(fā)光強(qiáng)度將降低、發(fā)光主波長(zhǎng)偏移、壽命嚴(yán)重降低以及加速光衰)。因此，如何讓LED保持長(zhǎng)時(shí)間的持續(xù)可靠的工作是目前LED封裝或應(yīng)用的最大技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED照明器件以及LED燈具，且該LED照明器件和LED燈的具有散熱效果好特點(diǎn)。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種LED照明器件，包括：一由金屬散熱材料制成的基座；一鏡面鋁板，其通過冷壓方式壓合附著在所述基座上，其表面至少有一個(gè)區(qū)域?yàn)楣叹^(qū)域；多顆裸LED芯片，其通過粘結(jié)膠直接貼在所述鏡面鋁板的固晶區(qū)域；一線路板，其安裝在基座上，且所述LED芯片與該線路板通過引線鍵合的方式形成電氣連接；一封裝膠體，其至少對(duì)所述固晶區(qū)域形成灌封覆蓋。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述鏡面鋁板被冷壓入一個(gè)形成在基座上的凹坑內(nèi)。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述凹坑周緣具有通過擠壓形成的包覆所述鏡面鋁板邊緣的包覆體。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述照明器件還包括一個(gè)從線路板上引出的插頭或插座。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基座還設(shè)有用于固定反射杯或透鏡的安裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明還提供一種應(yīng)用上述LED照明器件的LED燈具。

本發(fā)明還提供一種LED燈具，其包括由散熱材料制成燈殼以及上述的LED照明器件，所述LED照明器件通過其基座貼緊在所述燈殼上，并通過一固定結(jié)構(gòu)與所述燈殼固定。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述固定結(jié)構(gòu)包括一固定環(huán)和位于燈殼上的卡孔，該固定環(huán)具有與所述卡孔對(duì)應(yīng)的卡爪，該固定環(huán)扣在所述LED照明器件上后，所述卡爪穿過與其對(duì)應(yīng)的卡孔，通過旋動(dòng)該固定環(huán)可將LED照明器件鎖緊固定在所述燈殼上，以相反方向旋動(dòng)該固定環(huán)，則可將LED照明器件從燈殼上取下。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述卡孔包括第一孔和與之相通的且相對(duì)狹窄的第二孔，所述卡爪包括沿固定環(huán)圓周延伸出的延伸段和與該延伸段垂直的折彎段，該折彎段可以插入并通過所述第一孔，該延伸段可以在該第二孔內(nèi)滑動(dòng)。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述光源基座的背面延伸出有若干散熱鰭片，所述燈殼的接入位上設(shè)置有與之對(duì)應(yīng)的接入孔。

本發(fā)明的LED照明器件和LED燈具，由LED發(fā)出的熱量的傳遞路徑是較貼片封裝結(jié)構(gòu)以及COB封裝結(jié)構(gòu)大為減少，散熱效果好，LED的可靠性以及壽命可大幅度提高。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中LED貼片封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是現(xiàn)有技術(shù)中LED的COB封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的照明器件的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖3中照明器件的分解示意圖；

圖5是圖3中照明器件的基座與鏡面鋁板關(guān)系示意圖；

圖6是另一實(shí)施例的照明器件的基座與鏡面鋁板關(guān)系示意圖；

圖7是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的LED燈具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是圖7中實(shí)施例的LED燈具的分解示意圖；

圖9是圖7中LED燈具的操作示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果進(jìn)行清楚、完整地描述，以充分地理解本發(fā)明的目的、方案和效果。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

需要說明的是，如無特殊說明，當(dāng)某一特征被稱為“固定”、“連接”、“設(shè)置”、“安裝”在另一個(gè)特征上，它可以直接固定、連接、設(shè)置或安裝在另一個(gè)特征上，也可以間接地固定、連接在另一個(gè)特征上。此外，本發(fā)明中所使用的上、下、左、右等描述僅僅是相對(duì)于附圖中本發(fā)明各組成部分的相互位置關(guān)系而言的。而且，本發(fā)明中的“一”或者“一個(gè)”是指一個(gè)或一個(gè)以上，本發(fā)明中的“多”或者“多個(gè)”是指兩個(gè)或兩個(gè)以上。