[發明專利]一種芯片傳輸裝置

有效

• 申請號: 201510073744.0
• 申請日: 2015-02-11
• 公開（公告）號: CN104600015B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 葉樂志;水立鶴;朱偉;霍杰;王小捷;唐亮
• 申請（專利權）人: 北京中電科電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,黃燦

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，尤其是涉及一種芯片傳輸裝置。

背景技術

隨著全球電子信息技術的迅速發展，芯片封裝市場越來越大，市場競爭也越來越激烈，提高封裝效率成為很多封裝企業搶占市場的重要手段。大晶圓上一次可以做更多的芯片，為了提高芯片封裝效率，大晶圓越來越多出現在封裝市場。如今半導體封裝已經進入12寸時代，未來必將出現18寸封裝設備。大晶圓的迅速發展對現有的電子封裝技術提出了挑戰，其中一個最主要的難題就是芯片的遠距離精確傳輸。目前兩個工作臺相距較遠時，采用長距離運輸的絲杠或直線電機方式。遠距離芯片操作工藝廣泛應用于電子封裝工業生產中，用于實現IC芯片的無損精確傳輸與鍵合，如粘片機、排片機和倒裝芯片等封裝設備。遠距離芯片傳輸操作是電子封裝中的一個關鍵工藝過程，傳輸操作的效率直接影響到封裝設備的效率。

發明內容

為了能夠實現芯片的遠距離精確傳輸，提高芯片的傳輸效率，本發明提供了一種芯片傳輸裝置。

為了實現上述目的，本發明提供了一種芯片傳輸裝置，其中，該芯片傳輸裝置包括：

芯片循環傳輸機構，所述芯片循環傳輸機構包括：旋轉盤和驅動所述旋轉盤轉動的驅動電機，所述旋轉盤上設有多個用于放置芯片的工位；通過所述旋轉盤的轉動，設置于其中一工位上的芯片從第一位置處移動至第二位置處；

第一芯片拾放機構，用于拾取芯片后將所述芯片放置在所述旋轉盤上位于所述第一位置處的一工位上；

第二芯片拾放機構，用于將所述旋轉盤上位于所述第二位置處的工位上的芯片取出；

用于檢測所述芯片循環傳輸機構上的所述芯片的表面是否有缺陷的芯片檢測系統。

可選的，所述芯片傳輸裝置還包括工作臺機構，所述工作臺機構包括上料工作臺和下料工作臺，其中，所述第一芯片拾放機構從所述上料工作臺上拾取芯片后放置在所述旋轉盤上，所述第二芯片拾放機構將從所述旋轉盤上拾取的芯片放置到所述下料工作臺上。

可選的，所述芯片傳輸裝置還包括：將所述芯片放置在所述旋轉盤的一工位上后，在所述旋轉盤的轉動過程中，對所述芯片進行加熱的加熱模塊，所述加熱模塊位于所述旋轉盤的圓周外圍。

可選的，所述加熱模塊的加熱方式為輻射加熱方式或直接加熱方式。

可選的，所述芯片循環傳輸機構還包括：用于固定所述驅動電機的電機固定座；用于連接所述驅動電機和所述旋轉盤的電機連接軸；用于固定所述旋轉盤的旋轉盤固定座；以及位于所述旋轉盤固定座和所述旋轉盤之間，用于支撐所述旋轉盤轉動的軸承、用于固定所述軸承內圈的軸承內圈固定環和用于固定所述軸承外圈的軸承外圈固定環。

可選的，所述芯片循環傳輸機構還包括真空吸附結構，所述真空吸附結構包括多個真空管接頭，所述多個真空管接頭位于所述旋轉盤的外圓周面上，且多個真空管接頭與所述旋轉盤上的工位一一相對應，通過所述真空管接頭，所述工位采用真空吸附方式固定所述芯片。

可選的，所述真空吸附結構還包括：用于與真空發生裝置連接的旋轉接頭，所述旋轉接頭位于所述旋轉盤的下方，所述旋轉接頭與所述旋轉盤的轉動速度同步；通過真空管與所述旋轉接頭相連接的多個真空分路接頭，設置于所述旋轉盤與所述旋轉接頭之間的位置，且所述多個真空分路接頭還通過真空管與所述多個真空管接頭一一相對應的連接。

可選的，所述第一芯片拾放機構和所述第二芯片拾放機構均包括：用于拾取所述芯片的擺臂，所述擺臂上用于拾取所述芯片的一端設置有真空吸附裝置；帶動所述擺臂做往復旋轉運動的旋轉電機和帶動所述擺臂做上下往復運動的直線電機；分別與所述擺臂和所述旋轉電機連接的聯軸器，其中，所述旋轉電機通過所述聯軸器控制所述擺臂做旋轉往復運動；第一底座，所述擺臂、所述聯軸器和所述旋轉電機組裝于所述第一底座上；第二底座，其中所述第一底座滑動地設置于所述第二底座上，所述直線電機通過控制所述第一底座相對于所述第二底座滑動，控制所述擺臂做上下往復運動。

可選的，所述第一芯片拾放機構和所述第二芯片拾放機構均包括：X向導軌；在所述X向導軌上移動的X向運動固定座；位于所述X向運動固定座上的Z向拾取頭，所述Z向拾取頭上用于拾取所述芯片的一端設置有真空吸附裝置，所述Z向拾取頭能夠在所述X向運動座上沿Z向移動。