[發明專利]一種負壓傷口治療用敷料在審
| 申請號: | 201510073524.8 | 申請日: | 2015-02-12 |
| 公開(公告)號: | CN104644332A | 公開(公告)日: | 2015-05-27 |
| 發明(設計)人: | 潘力 | 申請(專利權)人: | 昆山韋睿醫療科技有限公司 |
| 主分類號: | A61F13/02 | 分類號: | A61F13/02;A61M27/00 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 215325 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 傷口 治療 敷料 | ||
技術領域
本發明涉及醫療設備領域,尤其涉及一種負壓傷口治療用敷料。
背景技術
負壓傷口治療(Negative?Pressure?Wound?Therapy,?NPWT)是近年來發展起來的先進的創傷治療方式。其主要是通過向傷口處施加較低的負壓(一般-55mmHg到175mmHg),來促進傷口創面的愈合。具體地,負壓吸引作用于細胞膜,可以使之擴張、扭曲,細胞就認為是損傷,傳導損傷的信息給細胞核,通過信號轉換,引起細胞分泌前愈合生長因子,包括血管增殖因子,從而刺激組織生產更多的新生血管;另外,負壓吸引從創面吸走滲出液,幫助建立創面液體平衡;并且還可以達到提供一個濕潤的環境,清除壞死組織,減少創面的細菌數量(因為細菌在負壓下不易存活),減輕水腫(即細胞外液/細胞間液)的效果;其次,當吸引力作用于敷料時,空氣被吸走,敷料就塌陷下去并壓迫均勻的作用于創面,這種壓力可以對抗吸引引起的創面的過量滲出。故負壓傷口治療技術可用于大面積燒傷患者,通過該技術可以避免由于大量的創面滲出能使患者失掉過多的血漿蛋白,減少其發生低血容量性休克的可能性。
如圖1所示,是現有的一種負壓傷口治療系統10的結構示意圖。其包括:傷口治療設備9以及敷料8。其中,傷口處套件8用于封閉傷口,傷口治療設備?9?用于創造出所需要的傷口負壓空間。具體來說,負壓傷口治療系統10包括控制器7、負壓泵6、集液瓶5、外部氣管4等部件,其中,負壓泵6的壓力由控制器7控制,負壓泵6與傷口?1?之間連接的管道?4?之間設置有集液瓶?5。其中,敷料8具體包括泡沫層?2、引流管?4、以及密封貼膜?3,通過啟動負壓泵6給患者傷口施加負壓,使敷料8覆蓋在患者傷口上,促進傷口周圍血液循環,加快傷口的愈合。現有技術中的敷料中,引流管平鋪在泡沫層中,通過引流管上設置的孔提供抽吸傷口滲出液的負壓。由于引流管的孔為平鋪的方式,因此,負壓不能夠深入均勻地分布到泡沫層中。
發明內容
本發明實施例所要解決的技術問題在于,提供一種能夠提供抽吸力更均勻的負壓傷口治療用敷料。
為了解決上述技術問題,本發明實施例提供一種負壓傷口治療用敷料,包括:
傳輸層,用于覆蓋在傷口上用于傳輸傷口滲出液;
密封層,覆蓋所述傳輸層并用于將傷口與外部空氣隔離,所述密封層設置有用于連接負壓源的負壓接口;
引流管,與所述負壓接口連通并設置于所述傳輸層內,用于提供抽吸所述傷口滲出液的負壓,所述引流管設置有突起。
進一步地,還包括:吸收層,設置于所述傳輸層和所述密封層之間,用于吸收并暫存所述傷口滲出液。
進一步地,所述突起上設置有輔助氣孔。
進一步地,所述氣孔為網狀多孔。
進一步地,所述突起為錐狀、半球狀或圓柱狀。
進一步地,所述傳輸層為多孔材料。
進一步地,所述傳輸層含有抗菌劑。
進一步地,所述傳輸層含有細胞活性增強劑。
進一步地,所述引流管延伸至所述吸收層內。
進一步地,所述吸收層為吸收性材料。
實施本發明實施例,具有如下有益效果:
通過本發明實施例中引流管的突起設置,可以在傳輸層內形成利于負壓穿透的空間,更利于提供均勻的抽吸力,使負壓治療效果更好。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,根據這些附圖獲得其他的附圖仍屬于本發明的范疇。
圖1是現有的一種負壓傷口治療儀的結構示意圖。
圖2A為本發明實施例提供的負壓傷口治療用敷料的第一實施例的結構示意圖。
圖2B為本發明實施例提供的負壓傷口治療用敷料的第二實施例的結構示意圖。
圖2C為本發明實施例提供的負壓傷口治療用敷料的第三實施例的結構示意圖。
圖3A和圖3B為圖2A所示突起的結構示意圖。
圖4本發明實施例提供的負壓傷口治療用敷料的第四實施例的結構示意圖。
具體實施方式
以下各實施例的說明是參考附圖,用以式例本發明可以用以實施的特定實施例。本發明所提到的方向用語,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用以說明及理解本發明,而非用以限制本發明。
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