[發(fā)明專利]天線模塊及移動終端有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510073377.4 | 申請日： | 2015-02-11 |
| 公開（公告）號： | CN104577334B | 公開（公告）日： | 2017-07-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 熊曉峰;王霖川;薛宗林 | 申請（專利權(quán)）人： | 小米科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | H01Q1/52 | 分類號： | H01Q1/52;H01Q21/00;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀區(qū)清*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 天線 模塊 移動 終端 | ||
1.一種天線模塊，應(yīng)用在移動終端上，其特征在于，所述天線模塊包括：第一天線和第二天線；
所述第一天線的第一接地點通過第一連接點電連接到所述移動終端的第一段金屬邊框上，所述第一天線的第一饋點通過第二連接點電連接到所述第一段金屬邊框上；
所述第二天線通過第三連接點電連接到所述移動終端的第二段金屬邊框上，所述第二段金屬邊框與所述第一段金屬邊框之間開設(shè)有縫隙，所述第二段金屬邊框通過第一接觸點電連接到所述移動終端的接地點上；
其中，所述第一接觸點通過所述移動終端的耳機(jī)的金屬外殼電連接到所述移動終端的接地點；
所述第二段金屬邊框還通過第二接觸點與所述金屬外殼電連接，所述第二接觸點設(shè)置在所述耳機(jī)的一個外側(cè)；所述第二段金屬邊框還通過第三接觸點與所述金屬外殼電連接，所述第三接觸點設(shè)置在所述耳機(jī)的另一個外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述第一接觸點與所述金屬外殼之間連接有放電電容。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述移動終端的接地點為所述移動終端上的PCB板的接地點。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述第一天線為分集天線，所述第二天線為wifi天線。
5.一種移動終端，其特征在于，所述移動終端包括：
處理器；
用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器；
其中，所述移動終端還包括天線模塊，所述天線模塊被配置為：
第一天線和第二天線；
所述第一天線的第一接地點通過第一連接點電連接到所述移動終端的第一段金屬邊框上，所述第一天線的第一饋點通過第二連接點電連接到所述第一段金屬邊框上；
所述第二天線通過第三連接點電連接到所述移動終端的第二段金屬邊框上，所述第二段金屬邊框與所述第一段金屬邊框之間開設(shè)有縫隙，所述第二段金屬邊框電連接到所述移動終端的接地點上；
其中，所述第一接觸點通過所述移動終端的耳機(jī)的金屬外殼電連接到所述移動終端的接地點；
所述第二段金屬邊框還通過第二接觸點與所述金屬外殼電連接，所述第二接觸點設(shè)置在所述耳機(jī)的一個外側(cè)，所述第二段金屬邊框還通過第三接觸點與所述金屬外殼電連接，所述第三接觸點設(shè)置在所述耳機(jī)的另一個外側(cè)。
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