[發(fā)明專利]集成門極換流晶閘管配套用快恢復(fù)二極管及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510072875.7 | 申請(qǐng)日: | 2015-02-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104701386B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-05-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高建寧;陳芳林;戴小平;蔣誼;郭潤(rùn)慶;張弦 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株洲南車時(shí)代電氣股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/861 | 分類號(hào): | H01L29/861;H01L21/329;H01L21/265;H01L21/263;H01L21/225 |
| 代理公司: | 北京聿宏知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11372 | 代理人: | 朱繪;張文娟 |
| 地址: | 412001 湖*** | 國(guó)省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 關(guān)斷 集成門極換流晶閘管 快恢復(fù)二極管 反向恢復(fù)特性 反向恢復(fù)時(shí) 電子輻照 反向恢復(fù) 工藝技術(shù) 雜質(zhì)分布 質(zhì)子輻照 不均勻 成品率 硼離子 軟特性 預(yù)沉積 整流管 縱橫向 軟度 配套 制造 配合 應(yīng)用 保證 | ||
本發(fā)明涉及一種集成門極換流晶閘管配套用快恢復(fù)二極管(FRD)及其制造方法。該方法采用鋁預(yù)沉積和硼離子注入的配合工藝方法,克服了一般快速整流管在P
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種集成門極換流晶閘管配套用快恢復(fù)二極管的制造方法。
背景技術(shù)
FRD(Fast Recovery Diode,快恢復(fù)二極管)的基本結(jié)構(gòu)與普通二極管不同,它一般是PIN型結(jié)構(gòu),即在P型和N型硅材料中間增加了一個(gè)基區(qū)I層。由于基區(qū)薄,反向恢復(fù)電荷小,不僅大大減小了t
目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用較多的FRD有IGBT配套用FRD,它的額定電壓一般在3300V及以下,芯片外形呈方塊形,器件外形呈模塊型,其通流能力與IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor,絕緣柵雙極型晶體管)匹配,但比一般通用IGCT(Integrated GateCommutated Thyristor,集成門極換流晶閘管)的通流能力小,而且IGCT器件外形呈陶瓷平板型,故實(shí)際無(wú)法配套應(yīng)用。
電阻焊機(jī)用超大電流整流FRD,額定電流很大,一般在7000-20000A之間,但額定電壓一般只要求幾百伏,完全不能與IGCT的額定電壓匹配。
塑封型FRD,包括肖特基二極管,一般額定電壓在幾百伏乃至1000V,不超過(guò)2500V,反向恢復(fù)時(shí)間一般為納秒級(jí),也不能與IGCT配套應(yīng)用。
普通快速整流管,通常采用重金屬摻雜或電子輻照來(lái)減少少數(shù)載流子的壽命,反向恢復(fù)時(shí)間較短,但反向恢復(fù)時(shí)的軟度控制不夠。重金屬摻雜的軟度因子約0.4-0.7,不能滿足IGCT實(shí)際應(yīng)用的需要;電子輻照工藝可精確控制少子壽命,但使整流管反向恢復(fù)時(shí)表現(xiàn)為硬特性,也不能滿足IGCT實(shí)際應(yīng)用的需要。
市場(chǎng)上普通快恢復(fù)二極管以及IGBT配套用FRD雖然種類很多,但其額定電壓和額定電流都不能與IGCT匹配,不能實(shí)際配套應(yīng)用。普通快速整流管雖然額定電壓和額定電流可以與IGCT匹配,但它不能承受較高的反向關(guān)斷di/dt(電流變化率),同時(shí)反向恢復(fù)特性中的S(軟度因子)太小,容易引起高的dv/dt(電壓變化率)及Vrr(反向尖峰電壓),當(dāng)Vrr大于普通快速整流管的V
因此,目前存在的問(wèn)題是需要研究開(kāi)發(fā)一種其額定電壓和額定電流都能夠與IGCT匹配,且能承受較高的反向關(guān)斷di/dt,快速關(guān)斷即反向恢復(fù)時(shí)間t
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供了一種集成門極換流晶閘管配套用快恢復(fù)二極管的制造方法。該方法工藝新穎,流程簡(jiǎn)單,使用獨(dú)特的工藝技術(shù)使之能承受較高的反向關(guān)斷di/dt,同時(shí)反向恢復(fù)時(shí),軟特性非常良好,實(shí)際應(yīng)用證明與IGCT器件配套使用的可靠性高。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過(guò)施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的





