[發明專利]基片成型方法有效
| 申請號： | 201510071938.7 | 申請日： | 2015-02-11 |
| 公開（公告）號： | CN105990564B | 公開（公告）日： | 2018-10-26 |
| 發明（設計）人： | 張玢;方宏新;何平;趙義;程文強 | 申請（專利權）人： | 寧德新能源科技有限公司 |
| 主分類號： | H01M4/139 | 分類號： | H01M4/139;H01M4/04;H01M2/26;B23K26/364 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知識產權代理事務所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 張向琨 |
| 地址： | 352100 福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 成型 方法 | ||
【說明書】：
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