[發明專利]電路板加工方法

在審

• 申請號: 201510070746.4
• 申請日: 2015-02-10
• 公開（公告）號: CN104661446A
• 公開（公告）日: 2015-05-27
• 發明（設計）人: 李春明;曾志;邵勇
• 申請（專利權）人: 深圳市五株科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明涉及電路板的制作工藝領域，具體涉及一種無電鍍引線的金手指電路板加工方法。

背景技術

電路板金手指的制作一般采用電鍍方法，通常會在需要電鍍金手指的位置增加電鍍引線，用于電鍍時導通電流。但是，電鍍后金手指的電鍍引線通常采用銑邊的方式一次成型以去掉部分電鍍引線，因此金手指的根部常常會存留有電鍍引線。隨著電子產品對信號傳送越來越高的要求，存留的所述電鍍引線帶來的信號會干擾影響電子設備的電磁兼容性。因此，制作無電鍍引線的金手指線路板已成為一種新的需求。

現有技術中無電鍍引線的電路板的加工采用如下四種方法：

方法一：采用加引線電鍍金手指方式，阻焊前或阻焊后對所述引線進行蝕刻調整。

所述方法一存在的技術問題是：所述線路或者金手指邊緣仍會殘留引線接頭，一般接頭的寬度在0.2至0.3mm之間，存在嚴重影響產品外觀、阻抗電氣性能，增加安裝元器件難度等問題。

方法二：采用整板電鍍薄金后再電鍍厚金手指方式，然后在蝕刻工藝過程中線路圖形和分段式金手指一起蝕刻出來。

所述方法二存在的技術問題是：由于需要整版鍍金，工藝流程制作的成本高；由于后續工序中需要經過多次貼膜及退膜，整板鍍金后品質難以管控，容易導致退膜困難及金面氧化，而且此工藝不能滿足其他表面處理工藝；該方法中所述金手指蝕刻后會存在懸空現象。

方法三：采用在金手指端加引線方式，在成品后手工撕下引線。

所述方法三的技術問題是：依靠手工操作，生產效率低，同時在撕引線的同時容易將金手指拉起來，而且引線撕斷后，基材底部殘留痕跡，影響外觀。

方法四：采用濕膜和抗電鍍油墨電厚金方式，再通過二次干膜將線路和分段金手指蝕刻出來。

所述方法四的技術問題是：因抗電金油墨工序需要增加一次圖形轉印工序導致該方法的工藝流程和生產周期長，不利用量產的效率、產能提升；濕膜在曝光前的預烤時需經過一次的烘烤溫度烤干，容易出現烘烤過度導致顯影不凈問題。

綜上所述，所述無電鍍引線的金手指線路板的加工方法中存在依然需要引入電鍍引線然后再除去所述電鍍引線，或者不需要引入電鍍引線，但是工藝流程和生產周期較長的問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是無電鍍引線的金手指線路板在產品加工時依然需要引入電鍍引線然后再除去所述電鍍引線，或者不需要引入電鍍引線，但是工藝流程和生產周期較長的問題。

本發明提供一種電路板加工方法，其包括如下步驟：提供電路板，于所述電路板表面形成鍍銅層；提供干膜，貼附于所述鍍銅層表面；對所述干膜進行曝光和顯影，使得所述鍍銅層部分表面裸露，并在所述裸露區域形成金手指圖形，獲得具有金手指圖形的電路板；利用所述鍍銅層的導電性，于所述金手指圖形表面進行電鍍，形成金手指；及除去所述干膜，獲得具有所述金手指的電路板。

在本發明提供的電路板加工方法的一種較佳實施例中，于所述電路板表面形成所述鍍銅層包括如下步驟：提供多層電路板原料；對多層所述電路板原料分別進行開料；于所述電路板原料中作為內層原料的表面進行內層圖形轉印以形成內層電路線路，并對所述內層電路線路進行自動光學檢測；將多層所述電路板原料進行疊設，并進一步壓合以形成所述多層電路板，然后對所述多層電路板進行打靶及鉆孔工藝；及將所述多層電路板進行沉銅工藝加工，得到覆蓋所述鍍銅層的電路板。

在本發明提供的電路板加工方法的一種較佳實施例中，所述沉銅工藝為垂直沉銅工藝。

在本發明提供的電路板加工方法的一種較佳實施例中，除去所述干膜，獲得具有所述金手指的電路板的步驟后還包括如下步驟：提供二次干膜，貼附于所述鍍銅層及所述金手指表面；對所述二次干膜進行曝光和顯影，使得所述鍍銅層部分裸露以形成具有裸露的鍍銅層的電路線路的圖形；提供堿性蝕刻液，蝕刻所述裸露的鍍銅層；及除去所述二次干膜，得到具有所述金手指導通的電路線路的電路板。

在本發明提供的電路板加工方法的一種較佳實施例中，于所述金手指與所述電路線路的連接處設計淚滴補償。

在本發明提供的電路板加工方法的一種較佳實施例中，所述堿性蝕刻液包括氨水及氯化銨。

在本發明提供的電路板加工方法的一種較佳實施例中，除去所述二次干膜得到具有電路線路的電路板的步驟后還包括如下任一加工步驟：自動光學檢測、絕緣綠色油墨涂覆、鑼板、二次鑼板、飛針測試及最終品質管制。

在本發明提供的電路板加工方法的一種較佳實施例中，所述金手指為分段式金手指。