[發明專利]具有導電連接的電子組件

有效

• 申請號: 201510069789.0
• 申請日: 2015-02-10
• 公開（公告）號: CN104837324B
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 托比亞斯·格拉莫拉;奧利弗·曼庫特;帕特里克·邁爾;烏爾夫·施泰因
• 申請（專利權）人: 西門子公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K5/04;H01R4/26
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李慧

1.一種電子組件(1)，包括至少一個第一金屬殼體部件(11)和第二金屬殼體部件(12)，所述第一金屬殼體部件和所述第二金屬殼體部件設計為使得所述第一金屬殼體部件和所述第二金屬殼體部件在組裝狀態下形成用于所述組件(1)的殼體(10)，其中，所述第一殼體部件(11)具有至少一個接合面(21，21′)，并且所述第二殼體部件具有至少一個對應接合面(22，22′)，所述接合面和所述對應接合面在組裝狀態下彼此重疊，其特征在于，所述至少一個接合面(21，21′)具有接觸裝置(2)，所述接觸裝置設計為在組裝狀態下與所述對應接合面(22，22′)共同作用，以使得在所述接觸裝置(2)的位置上穿透環繞著所述殼體部件(11，12)的絕緣層，并且在兩個所述殼體部件(11，12)之間存在有電接觸，其中，所述接觸裝置(2)在所述接合面(21，21′)中設計為從所述接合面(21，21′)向外伸出的尖端收縮的沖壓件。

2.根據權利要求1所述的電子組件(1)，其中，所述對應接合面(22，22′)具有對應接觸裝置(3)，所述對應接觸裝置設計為使得所述對應接合面(22，22′)的所述對應接觸裝置(3)至少部分地環繞所述接合面(21，21′)的所述接觸裝置(2)。

3.根據權利要求1或2所述的電子組件(1)，其中，至少一個殼體部件(11，12)具有設有另外的接觸裝置(2)的另外的接合面(21，21′)，并且所述另外的接合面(21，21′)設計為，允許布置在所述殼體(10)內部的電路板上的金屬帶與所述另外的接觸裝置進行電連接。

4.根據權利要求1或2所述的電子組件(1)，其中，所述接觸裝置(2)的材料具有比所述接合面(22，22′)的材料更高的強度。