[發明專利]一種用于片式元器件編帶封裝的雙路同步熱壓裝置

有效

• 申請號: 201510069016.2
• 申請日: 2015-02-10
• 公開（公告）號: CN104670570A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 陳建魁;潘衛進;尹周平
• 申請（專利權）人: 華中科技大學
• 主分類號: B65B51/10
• 分類號: B65B51/10
• 代理公司: 華中科技大學專利中心 42201
• 代理人: 梁鵬

技術領域

本發明屬于電子元器件的封裝設備技術領域，更具體地，涉及一種用于片式元器件編帶封裝的雙路同步熱壓裝置。

背景技術

隨著科學技術的發展和電子工藝水平的提高，以及電子產品體積的微型化、性能和可靠性的進一步提高，電子元器件由大、重、厚向小、輕、薄發展，出現了片式元器件和表面組裝技術。其中在片式元件的生產過程中，編帶包裝是一種常見的方式，它非常適合于中小尺寸片式元件的包裝，因此片式元件編帶設備就成了片式元件生產中必不可少的設備。

就目前而言，片式電子元器件的編帶封裝主要有手動編帶設備和自動編帶設備兩種，其中手動編帶設備適合多品種，小批量和異形的片式元件，自動編帶設備則適合單一品種，大批量和相對規則的片式元件。事實上，編帶的質量嚴重影響著片式元件產品的質量，密封效果不好的編帶，往往會導致編帶內的片式元件易于氧化，而且在編帶操作過程中熱封方式欠佳的編帶設備容易損壞元器件，并造成生產故障和質量效率的下降。因此，對編帶設備中的熱封裝置進行優化設計，對提高編帶質量和效率，提高元器件質量有著重大的意義。

現有技術中已經提出了一些自動編帶設備，例如，CN201210527325.6公開了一種編帶封裝設備，其中通過將熱封件分為主動熱封件和被動熱封件，以此來確保壓合力的一致和編帶質量；此外，CN201420545652.9公開了一種全自動編帶封裝機，其中通過采用機械手臂技術，能夠在提高生產效率的同時保證生產之類。然而，進一步的研究表明，上述現有設備中的大多數僅可實現固定規格料帶的熱封過程，少數裝置可適應不同寬度料帶的熱封，但難于保證整個熱封過程中壓頭的溫度和壓力的一致性；尤其是，在封裝過程中當壓頭傾斜而導致壓力不均時，現有技術缺乏有效的解決措辭，并導致導致料帶的熱封強度不一致，熱封效果欠佳，不能很好的保護編帶內的片式電子元器件。

發明內容

針對現有技術的以上缺陷或改進需求，本發明提供了一種用于片式元器件編帶封裝的雙路同步熱壓裝置，其中通過結合片式電子元器件自身的結構及編帶封裝工藝特點，采用對稱式分布的雙路熱壓機構并對其中的關鍵結構如調平組件、連接組件以及其他配套結構的具體結構及其設置方式進行研究和設計，相應能夠適應不同寬度料帶的支撐和熱壓操作，同時高精度實現兩側壓頭運動過程的一致性；尤其是，能夠有效避免壓頭傾斜所導致的壓力不均等現象，確保料帶熱封強度的一致性。

為實現上述目的，按照本發明，提供了一種用于片式元器件編帶封裝的雙路同步熱壓裝置，該雙路同步熱壓裝置包括水平工作臺、熱壓機構和驅動機構，其特征在于：

所述熱壓機構沿著豎直方向設置在所述水平工作臺的上方，并被設計成左右對稱的雙路結構，其中對于左路或右路結構而言，其從下到上各自依次包括壓頭組件、隔熱組件、調平組件、力控組件和連接組件；其中：

對于調平組件而言，其從下到上依次包括下調平塊、彈性矩形塊和上調平塊，并且這三者通過調節螺釘予以層壓聯接，其中上調平塊的中部設置有向下突出的半圓柱凸臺，下調平塊的中部對應設置有V型槽，彈性矩形塊的中部則開有用于避讓半圓柱凸臺和V型槽直接發生接觸的矩形通槽；以此方式，當壓頭組件一側產生傾斜偏高時，通過擰緊相應側的所述調節螺釘，使得上調節塊的半圓柱體凸臺貫穿所述矩形通槽并在下調節塊的V型槽內滑動，由此實現壓頭組件的調節操作；

對于力控組件而言，其從下到上依次包括彈性元件和L型板，并通過階梯軸將兩者連同所述上調平塊予以聯接，其中彈性元件呈中部向下突出、兩翼延展的片狀結構，并在兩翼部位分別設置有腰形孔；L型板由水平底板和豎直側板連接而成，所述階梯軸貫穿安裝在該水平底板的兩側，并可在所述彈性元件兩翼部位的腰形孔內滑動，由此在對待傳遞給壓頭組件的壓力進行調節的同時，確保該單路結構的壓力一致性；

對于連接組件而言，其設置于熱壓機構左路結構與右路結構之間，并嵌合安裝在對應的兩個所述L型板各自的水平底板之間，由此用于將左路結構和右路結構連接且可拆卸地組合成一體；

所述驅動機構分別對應于所述熱壓機構左路結構和右路結構而對稱設置，并聯接安裝在對應的兩個所述L型板各自的豎直側板上，由此用于實現熱壓結構左右兩路結構在豎直方向上相對于水平工作臺的上下運動，進而完成對料帶的熱壓封裝操作。