[發明專利]改善H13鍛件低倍粗晶及顯微組織的熱處理工藝有效
| 申請號： | 201510068575.1 | 申請日： | 2015-02-10 |
| 公開（公告）號： | CN104726659B | 公開（公告）日： | 2017-02-01 |
| 發明（設計）人： | 李守杰;王學璽;高全德;王子君;孟令賢 | 申請（專利權）人： | 中原特鋼股份有限公司 |
| 主分類號： | C21D8/00 | 分類號： | C21D8/00;C21D1/28;C21D1/32 |
| 代理公司： | 鄭州科維專利代理有限公司41102 | 代理人： | 亢志民 |
| 地址： | 459000 *** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 改善 h13 鍛件 低倍粗晶 顯微 組織 熱處理 工藝 | ||
1.一種改善H13鍛件低倍粗晶及顯微組織的熱處理工藝，其特征在于：該工藝包括高溫擴散加熱、高溫擴散冷卻、正火加熱、正火冷卻及等溫球化退火，所述高溫擴散加熱采用兩次預熱，所述正火冷卻采用霧冷冷卻。
2.根據權利要求1所述的改善H13鍛件低倍粗晶及顯微組織的熱處理工藝，其特征在于：所述高溫擴散加熱采用兩次預熱，高溫擴散第一預熱溫度為600～680℃，加熱速度為不大于80℃/h，保溫時間1～1.2小時/100mm，第二預熱溫度為800～870℃，加熱速度為不大于80℃/h，保溫時間1～1.2小時/100mm，高溫擴散溫度1080～1150℃，保溫時間2～4h/100mm，保溫后按不大于30℃/h速度冷至500～550℃。
3.根據權利要求1所述的改善H13鍛件低倍粗晶及顯微組織的熱處理工藝，其特征在于：正火加熱時預熱溫度為600～680℃，加熱速度為不大于80℃/h，保溫時間1～1.2小時/100mm，正火溫度980～1020℃，保溫時間1～2h/100mm。
4.根據權利要求1所述的改善H13鍛件低倍粗晶及顯微組織的熱處理工藝，其特征在于：正火后采用等溫球化退火處理工藝，等溫球化退火溫度采用850～900℃，預熱溫度為600～680℃，加熱速度為不小于80℃/h，保溫時間1～2h/100mm，而后以不大于30℃/h降至730～760℃，保溫4～6h/100mm，保溫后以不大于30℃/h隨爐降溫至500℃后出爐空冷。
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